[实用新型]一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架

权利要求书

1.一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框(1)，上边框(1)之间设有多条上框架横筋(4)，上框架横筋(4)右侧连有一列上框架BRG单元(5)；

所述下框架包括并行的下边框(1’)，下边框(1’)之间设有多条下框架横筋(4’)，下框架横筋(4’)左侧连有一列下框架BRG单元(5’)；

所述上框架、下框架合片构成上下双层的长方形宽体框架，上框架BRG单元(5)、下框架BRG单元(5’)扣合成多个框架BRG单元，框架BRG单元内设有芯片组(16)。

2.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述芯片组(16)采用锡焊的方式呈菱形布设于上框架、下框架之间。

3.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述并行的上边框(1)的一侧设有上防反单孔(3A)，另一侧设有上防反双孔(3B)；

所述并行的下边框(1’)的一侧设有下防反双孔(3A’)，另一侧设有下防反单孔(3B’)。

4.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述上边框(1)上设有上定位销孔(2)；

所述下边框(1’)上设有下定位销孔(2’)。

5.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述上框架横筋(4)上设置有上半月形横向定位缺口(6)；

所述下框架横筋(4’)上设置有下半月形横向定位缺口(6’)。

6.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述上框架BRG单元(5)包括BRG单元DC侧芯片正安装面(5A)、BRG单元DC侧芯片负安装面(5B)、上框架DC侧引脚(14)，BRG单元DC侧芯片正安装面(5A)、BRG单元DC侧芯片负安装面(5B)通过上框架DC侧引脚(14)与上框架横筋(4)连接，BRG单元DC侧芯片正安装面(5A)上设有两个芯片上安装面方凸(13)；

所述下框架BRG单元(5’)包括BRG单元AC侧芯片正安装面(12A)、BRG单元AC侧芯片负安装面(12B)、下框架AC侧引脚(15)，BRG单元AC侧芯片正安装面(12A)、BRG单元AC侧芯片负安装面(12B)通过下框架AC侧引脚(15)与下框架横筋(4’)连接，BRG单元AC侧芯片正安装面(12A)、BRG单元AC侧芯片负安装面(12B)上均设有一个芯片下安装面方凸(13’)。

7.根据权利要求1所述的一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，其特征在于，所述上框架BRG单元(5)上设有上引脚方孔(8)、上长八边形锁胶孔(9)、上六边形锁胶孔(10)、上半月形锁胶孔(11)；

所述下框架BRG单元(5’)上设有下引脚方孔(8’)、下椭圆形六角锁胶孔(9’)、下六边形锁胶孔(10’)、下半月形锁胶孔(11’)。