[实用新型]显示装置有效
申请号: | 201920293913.5 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN209434189U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 佐野匠 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘英华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 配线 周边区域 焊盘 显示区域 显示装置 配置 电连接 位置处 像素 延伸 | ||
一个实施方式的显示装置具备:基板,具有配置有像素的显示区域及上述显示区域的周边的周边区域;多个焊盘,配置于上述周边区域;以及多个配线,配置于上述周边区域,与上述多个焊盘中的各个焊盘电连接。上述配线一直延伸到上述基板的端部为止。在上述端部,上述配线的位置处的上述基板的厚度是第1厚度,相邻的上述配线之间的上述基板的厚度是比上述第1厚度小的第2厚度。
关联申请
本申请基于并主张2018年3月8日在日本提交的在先专利申请2018-042220号的优先权,本申请通过参照而包含该在先专利申请的全部内容。
技术领域
本实用新型的实施方式涉及显示装置。
背景技术
在例如有机电致发光(EL)显示装置、液晶显示装置等的显示装置中,在设置有构成像素的电极、开关元件等的要素的基板中,配置有与外部电路的连接用的端子。
以往,显示装置的基板通常使用玻璃。近年来,提出了通过用树脂材料形成基板,来实现柔性的显示装置的技术。
例如,在显示装置的制造工序中,在通过激光将用树脂材料形成的基板切断时,有时在切断线的附近、基板的一部分会碳化。若在端子的附近发生这种碳化,则多个端子、多个配线可能经由碳化的部分而导通。
另外,端子例如经由具有导电性的粘接层而与外部电路连接。若该粘接层与端子的粘接力不充分,则可能发生外部电路与端子的导通不良。
担心显示装置的成品率由于上述的各种的端子的不良而低下。因此,期望能够抑制端子的不良的技术。
实用新型内容
本公开的目的之一在于,抑制端子的不良,改善显示装置的成品率。
一个实施方式的显示装置,具备:基板,具有配置有像素的显示区域、及上述显示区域的周边的周边区域;多个焊盘,配置于上述周边区域;以及多个配线,配置于上述周边区域,与上述多个焊盘中的各个焊盘电连接。上述配线一直延伸到上述基板的端部为止。在上述端部,上述配线的位置处的上述基板的厚度是第1厚度,相邻的上述配线之间的上述基板的厚度是比上述第1厚度小的第2厚度。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,上述焊盘的位置处的上述基板的厚度是上述第1厚度,相邻的上述焊盘之间的上述基板的厚度是上述第2厚度。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,上述第2厚度比上述第1厚度小5μm以上。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,还具备覆盖上述多个配线的绝缘层,在上述端部,上述配线从上述绝缘层露出。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,与上述焊盘对置的连接部件;以及导电层,配置于上述连接部件与上述焊盘之间,上述绝缘层具有使上述焊盘的至少一部分从该绝缘层露出的开口,上述导电层通过上述开口将上述焊盘与上述连接部件电连接。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,上述绝缘层在上述焊盘与上述显示区域之间包括具有第3厚度的部分,上述开口的周边处的上述绝缘层的厚度是比上述第3厚度小的第4厚度。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,在上述开口的周边,上述绝缘层位于上述导电层与上述焊盘之间。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,上述绝缘层在上述焊盘与上述显示区域之间具有台阶,上述台阶与上述显示区域之间的上述绝缘层的厚度是上述第3厚度,上述台阶与上述焊盘之间的上述绝缘层的厚度是上述第4厚度。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,上述基板包括:第1层;第2层,配置于上述第1层与上述多个配线之间;以及第3层,配置于上述第1层与上述第2层之间。
另外,一个实施方式的显示装置,可以是,在上述端部,上述基板包括与上述配线接触的碳化部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的