[实用新型]安全芯片主动防护层结构有效
| 申请号： | 201920280598.2 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN210866168U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陆小勇;肖金磊;陈凝;郭耀华;许秋林 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L23/538 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安全 芯片 主动 防护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种安全芯片主动防护层结构，其特征在于，所述安全芯片主动防护层结构包括焊线孔、第一钝化层介质、第二钝化层介质、金属铝层、第一黏附阻挡层、金属塞、第二黏附阻挡层、金属阻挡层、介质层和铜金属层，其中，金属塞由金属钨通过化学气相沉积CVD工艺形成；
焊线孔穿过第一钝化层介质和第二钝化层介质后与金属铝层连接；
第一钝化层介质连接并覆盖第二钝化层介质，第二钝化层介质连接并覆盖金属铝层、第一黏附阻挡层和第二黏附阻挡层；
第一黏附阻挡层覆盖金属铝层的底部和侧壁；
第二黏附阻挡层覆盖金属塞的底部和侧壁；
金属铝层与金属塞通过第一黏附阻挡层相连接；
金属塞和铜金属层通过金属阻挡层与第二黏附阻挡层相连接；
铜金属层之间填充介质层；
金属阻挡层连接金属塞和铜金属层。
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