[实用新型]一种可吹扫的黑硅制绒装置有效
申请号: | 201920240563.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209526072U | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 孙鹏;郑守春;张良;唐骏;席珍强;余刚 | 申请(专利权)人: | 镇江仁德新能源科技有限公司;镇江荣德新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈国强 |
地址: | 212200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱水槽 硅片 气体通孔 机械臂 晶片篮 槽体 吹扫 本实用新型 压缩空气 制绒装置 黑硅 体内 槽体侧壁 槽体内部 顶部设置 气液界面 上下运动 残余的 液液面 预脱水 吹干 烘干 喷入 水中 下段 粘黏 脱水 开口 穿过 | ||
本实用新型公开了一种可吹扫的黑硅制绒装置,包括机械臂、预脱水槽槽体和晶片篮,所述预脱水槽槽体的顶部设置有开口,所述预脱水槽槽体内盛有纯水液,位于纯水液液面以上的预脱水槽槽体侧壁上安装有气体通孔,气流自预脱水槽槽体外穿过若干个气体通孔吹向预脱水槽槽体内部,所述机械臂的下段连接有晶片篮,所述晶片篮内放置若干块硅片,所述机械臂带动晶片篮上下运动;本实用新型在硅片烘干前的预脱水槽中使用,在气液界面附近增加气体通孔,压缩空气自气体通孔喷入预脱水槽槽体内,在预脱水过程中,机械臂将硅片缓慢从纯水中提升脱水,离开液面的一瞬间,硅片经过压缩空气的吹扫,快速地将硅片上残余的水分吹干,防止硅片间粘黏在一起。
技术领域
本发明属于硅片制绒技术领域,特别涉及一种可吹扫的黑硅制绒装置。
背景技术
太阳能电池技术的核心一直是降低成本和提升效率,制绒工艺一方面可以延长光在硅表面的光程,另一方面可以减少反射损失,从而提升效率。单晶硅片在碱制绒工艺下,反射率11%,而多晶硅片目前常用的酸制绒处理后,反射率16%,反射率偏高导致对光吸收效果变差,进而影响效率。近年来,金属催化化学腐蚀法(MCCE)又称黑硅制绒,作为一种新的制绒技术正在迅速得到大规模应用,该方法通过金属离子催化与硅片接触点的刻蚀速率,在硅片表面形成深坑。从而增大比表面积,形成陷光结构,降低反射率,提升转化效率。
MCCE制绒过程大致为1.碱抛、2.沉银、3.挖孔、4.扩孔、5.后清洗。其中后清洗主要作用为去除表面残余杂质和氧化层。清洗效果直接关系到成品良率以及电池转化效率。
由于黑硅制绒为湿法反应工艺,在烘干前硅片表面难免会残留水滴,这些水滴在硅片间距发生变化时极易造成贴片,最终成为水渍脏污不良片。控制承载器内硅片间距对减少贴片至关重要,目前行业内主要措施为在在承载器上增加带有卡齿的压杆,通过卡齿将硅片分开,但是卡齿会影响硅片制绒效果,容易产生新的制绒不良,本发明在不需增加压杆的方式防止贴片产生。
发明内容
本发明提供一种可吹扫的黑硅制绒装置,以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种可吹扫的黑硅制绒装置,包括机械臂1、预脱水槽槽体2和晶片篮3,所述预脱水槽槽体2的顶部设置有开口,所述预脱水槽槽体2内盛有纯水液5,位于纯水液5液面以上的预脱水槽槽体2侧壁上安装有气体通孔8,气流10自预脱水槽槽体2外穿过若干个气体通孔8吹向预脱水槽槽体2内部,所述机械臂1的下段连接有晶片篮3,所述晶片篮3内放置若干块硅片4,所述机械臂1带动晶片篮3上下运动。
进一步的,所述预脱水槽槽体2的侧壁上设置有若干个气体吹扫盖板安装口6,每个气体吹扫盖板安装口6上均安装有气体吹扫盖板7,每个气体吹扫盖板7上设置有若干个气体通孔8。
进一步的,所述气体吹扫盖板安装口6位于纯水液5液面以上0.5-3cm处的预脱水槽槽体2侧壁上。
进一步的,所述气体吹扫盖板7上的气体通孔8分为3种,分别是水平通孔、斜向上通孔和斜向下通孔,其中:水平通孔的孔内壁与纯水液5液面平行,气体经过水平通孔,水平吹入预脱水槽槽体2内部,斜向上通孔的孔内壁相较于纯水液5液面倾斜向上,气体经过斜向上通孔,向上吹入预脱水槽槽体2内部,斜向下通孔的孔内壁相较于纯水液5液面倾斜向下,气体经过斜向下通孔,向下吹入预脱水槽槽体2内部。
进一步的,所述气体吹扫盖板7上自上而下依次设置斜向上通孔、水平通孔和斜向下通孔,斜向上通孔为若干个,呈阵列式排布,所述水平通孔为若干个,呈阵列式排布,所述斜向下通孔为若干个,呈阵列式排布。
进一步的,所述斜向上通孔的延长线与水平通孔的延长线呈15-45°夹角,所述斜向下通孔的延长线与水平通孔的延长线呈15-45°夹角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造