[实用新型]一种新型供电装置

说明书

本实用新型涉及微电子领域，具体涉及一种新型供电装置，包括：腔体、射频供电板、射频链路；其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且供电板开槽；所述射频链路包括芯片、射频传输线；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，并且在射频供电板开槽边缘处有供电PAD，供电PAD与芯片间通过金丝键合的方式连接，有时为了保证金丝长度，开槽处开两圈，形成了台阶，PAD在台阶上，减小PAD到芯片的距离，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。本实用新型具有易安装拆除检修、节约成本、节约空间的优点。

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域，特别是一种新型供电装置。

背景技术

伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(Printed Circuit Board)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。并且随着微电子技术的发展，对模块小型化的要求越来越高，立体组装极大的减小了模块的体积和重量，同时还改善了电路性能。目前市面上常用的立体组装方式是将封装了的射频芯片表贴在多层微波板上，但封装后的芯片体积大、成本高。另外，如果链路频率高，多层微波板的造价也会高出很多。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种易安装拆除检修、节约成本、节约空间的新型供电装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型供电装置，包括：腔体、射频供电板、射频链路；

其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且所述射频供电板在与所述腔体凹槽中射频链路对应的位置处开槽；

所述射频链路包括芯片、射频传输线，所述射频传输线与芯片通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内；所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板能够通过所述开槽与所述芯片的供电端口连接，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。

优选的，一种新型供电装置，所述芯片为裸芯片。

优选的，一种新型供电装置，所述射频供电板上设置有台阶，在所述台阶上具有相应的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现射频供电板对芯片的供电。

优选的，一种新型供电装置，所述供电PAD的尺寸要大于金丝键合需要的空间，以使所述供电PAD与所述芯片之间顺利金丝键合，并实现电流传输。

优选的，一种新型供电装置，还包括去耦电容，所述去耦电容设置于所述射频供电板的供电PAD与所述芯片之间，并且所述去耦电容应包括在所述射频供电板的开槽内。

优选的，一种新型供电装置，所述去耦电容包括但不限于陶瓷电容、芯片电容。

优选的，一种新型供电装置，所述腔体凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、通过将芯片和射频传输线放置在腔体的开槽处，将芯片、射频传输线与射频供电板隔开，利于设计的简便性；射频供电板在腔体槽内对应射频链路开口，保证射频供电板的有效布线面积，利于射频传输线与芯片连接部分的金丝键合，保证了整个供电装置的可返修性；