[发明专利]光源板及其制备方法和显示器

说明书

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种光源板及其制备方法和显示器。本发明提供的制备方法包括：提供一基板，基板上间隔预置有多个目标位置，每一目标位置用于固定一LED芯片，目标位置包括两个电极；在多个目标位置上沉积绝缘垫，且每一绝缘垫设置在对应目标位置的两个电极之间；在绝缘垫上沉积混合层，混合层包括：封装树脂及锡球；将LED芯片置于目标位置上，其中，LED芯片对应目标目标位置的两个电极放置；将每一LED芯片焊接固定于基板上。如此，在同一个步骤中即实现了焊接、封装两个工序，大大简化了光源板的制备工艺，由此得到的光源板的焊接牢固，焊接良率高，光色灵活可调。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种光源板及其制备方法和显示器。

背景技术

迷你发光二极管(Mini-LED)为芯片尺寸在200微米以下的产品，由于具有高分辨率、超薄平面、高对比度及广色域等优点，市场上将Mini-LED常用于LCD显示背光源。目前，市场上的Mini-LED背光源以直下式背光源为主，主要由Mini-LED光源板和量子点薄膜构成，Mini-LED光源板包括：基板以及阵列分布于基板上的Mini-LED芯片，当Mini-LED芯片发出的光照射到量子点薄膜时，激发量子点发射单色光或RGB三色光，从而为液晶屏提供光源板。

然而，由于灯板上常常会有数千个芯片，上万个焊点，使得Mini-LED对芯片的封装焊接工艺的要求达到了极致，工艺繁琐，难度大，成本高，这大大地限制了Mini-LED规模化用于LCD显示背光源。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光源板的制备方法，旨在解决现有光源板中Mini-LED芯片的封装焊接工艺存在的工艺繁琐的问题。

本发明的另一目的在于提供一种由上述制备方法制得的光源板。

本发明的又一目的在于提供一种光源模组以及包括该光源模组的显示器。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种光源板的制备方法，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板上间隔预置有多个目标位置，每一所述目标位置用于固定一LED芯片，所述目标位置包括两个电极；

在所述多个目标位置上沉积绝缘垫，且每一所述绝缘垫设置在对应目标位置的两个电极之间；

在所述绝缘垫上沉积混合层，所述混合层包括：封装树脂及锡球；

将LED芯片置于所述目标位置上，其中，所述LED芯片对应所述目标位置的两个电极放置；

将每一所述LED芯片焊接固定于所述基板上。

本发明提供的光源板的制备方法，通过在基板上间隔预置的多个目标位置上沉积绝缘垫，然后在绝缘垫上沉积混合层，混合层包括：封装树脂及锡球，接着，将LED芯片置于所述目标位置上，之后，将每一所述LED芯片焊接固定于所述基板上。一方面，在焊接的过程中，混合层中的锡球熔化并聚集到基板的两个电极与LED芯片的连接处，从而将LED芯片焊接固定在基板上，与此同时，封装树脂固化形成封装胶以封装LED芯片，如此，在同一个步骤中即实现了焊接、封装两个工序，大大简化了光源板的制备工艺；另一方面，通过将LED芯片对应所述目标目标位置的两个电极放置，有效地避免了后续熔化的锡球将LED芯片的P、N电极连接而造成短路，提高了由本发明方法制得的光源板的焊接良率。通过上述方法制得的光源板焊接牢固，焊接良率高，光色灵活可调，服役寿命长。

与现有工艺相比，本发明提供的制备方法具有以下优点：

1)通过将LED芯片对应所述目标目标位置的两个电极放置，一方面，提高了LED芯片的定位准确率，另一方面，有效避免了后续熔化的锡球将P电极和N电极连接而造成短路，有利于提升产品的焊接良率；