[发明专利]一种设有BGA凸台的线路板制作方法

说明书

一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种设有BGA凸台的线路板制作方法。

背景技术

随着5G时代的到来，各电子产品模组得到创新性的发展与改革，特别是芯片模组密集性功能化的产品越来越多，伴随而来的是PCB设计越来越特殊化、制作工艺越来越新型化。BGA(Ball Grid Array)是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，PCB板为了实现芯片模块接触式应用和替换，一般需要将BGA设置成高于防焊层的焊盘。

新一代主控板CPU模组，客户端为了达到CPU模组与PCB的BGA位的接触效果与次数来满足整个模组的功能，在BGA结构设计时需要采用阶梯式结构，但是由于BGA焊盘与线路板平面的高度差，贴膜后容易出现膜断裂、不贴合的问题，行业里对此类产品一般采用普通多次压膜的方法或者外层真空贴膜的方法制作，真空贴膜能够满足膜与板面的契合度，但是压膜后会出现BGA凸台连线处开路或者有缺口的问题，而且成本高，产品的性能和质量得不到保障。另外，由于BGA焊盘与防焊层之间有高度差，防焊过程中采用丝网印刷存在油墨印刷不均匀的问题。

发明内容

为了解决现有的BGA凸台与干膜之间的契合度低、成本高、油墨印刷不均匀和线路板质量差的问题，本发明提供一种设有BGA凸台的线路板制作方法。

一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：

S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；

S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；

S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；

S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；

S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；

S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；

S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。

在其中一个实施例中，步骤S2中的抗电镀干膜采用杜邦W265，抗电镀干膜的厚度为60～70um。

在其中一个实施例中，步骤S2中的烤板的温度为70～80摄氏度，烤板12～17分钟；步骤S5中的烤板温度为70～80摄氏度，烤板5～8分钟。

在其中一个实施例中，所述的BGA凸台比线路板表面铜层高出40～50um，BGA凸台比线路板表面防焊层高出至少25um,BGA凸台的镍厚度为100～200微英寸，BGA凸台的金厚度为25～35微英寸。

在其中一个实施例中，步骤S6中的油墨厚度为1.2～2.1mil，线路板上的PAD高出油墨至少1mil的高度。

在其中一个实施例中，所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI、压合、钻孔、沉铜板电和树脂塞孔。