[发明专利]一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法

说明书

本发明涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。

技术领域

本发明涉及LED灯带领域，具体涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法。

背景技术

现有技术的倒装灯带是直接在宽线路板上焊一行倒装芯片，然后用不流动的封装胶点在中间形成一行胶，封住芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：

1、用宽线路板用固晶机贴芯片时，单位面积上的芯片少，导致固晶贴芯片效率太低。

2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行点不均匀，导致灯带各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。

3、线路板太宽，线路板两边未做挡光胶，一是外观不美观，二是不防水，三是导致朝正面发出的光弱。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明用以下方法得以解决：

1、用含多条窄灯带线路板的连体线路板，焊倒装芯片在线路板上，线路板上单位面积的芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固芯片的效率，固晶后分切成窄灯带再组装成宽圢带。

2、封装胶是用高流动的胶水，封装胶水时是整板置于水平平台上，在沟槽上倒上一定量的封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。

3、窄灯带再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯带之间的间隙处施加挡光胶，挡光胶形成上大小下的反射沟槽，芯片在沟槽底，提高了朝正面发出的光的光效，然后再沟槽里施加封装胶后再切成单条，连板制作效率高，外观档次高。

发明内容

本发明涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。

根据本发明提供了一种倒装芯片制作的宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在相邻窄灯带之间施加挡光胶，形成沟槽，芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，施加封装胶在沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的倒装宽灯带，宽灯带的特征是，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

根据本发明还提供了一种倒装芯片制作的宽灯带，包括：窄线路板；倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；封装胶；宽排线；挡光胶；其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶挡在灯带长方向上的两个边缘形成沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，挡光胶已粘在排线上或己粘在排线上及线路板上，封装胶是含荧光粉的半透明胶或者是透明胶，在宽灯带的长方向上，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。