[发明专利]一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法

权利要求书

1.一种倒装芯片制作的宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在相邻窄灯带之间施加挡光胶，形成沟槽，芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，施加封装胶在沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的倒装宽灯带，宽灯带的特征是，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

2.一种倒装芯片制作的宽灯带，包括：

窄线路板；

倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；

封装胶；

宽排线；

挡光胶；

其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶挡在灯带长方向上的两个边缘形成沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，挡光胶已粘在排线上或己粘在排线上及线路板上，封装胶是含荧光粉的半透明胶或者是透明胶，在宽灯带的长方向上，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

3.一种倒装芯片制作的宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条的软性线路板的连体线路板，在线路板上焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，施加挡光胶在相邻两个窄灯带的间隙处，固化后形成沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，封装胶固化后用分条机分切制成单条的倒装宽灯带，宽灯带的特征是，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带里有多条首尾排列的窄灯带，灯带通电后芯片发出的光穿过封装胶向外发出。

4.一种倒装芯片制作的宽灯带，包括：

窄线路板；

倒装芯片或者倒装芯片及控制元件；

封装胶；

宽排线；

挡光胶；

其特征在于，倒装芯片或者倒装芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯带，封装胶已封在了窄线路板上及倒装芯片上，或者封装胶封在了窄线路板及倒装芯片上以及控制元件上，多条窄灯带首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯带首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶挡在灯带的两边形成沟槽，并且形成的是底部窄顶部宽的沟槽，封装胶在沟槽里，在宽灯带的长方向上的两个侧面，宽灯带上的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带上有多条首尾排列的窄灯带，灯带通电后芯片发出的光穿过封装胶向外发出。