[发明专利]树脂组合物和高频高速金属基覆铜板

说明书

本发明提供一种树脂组合物和高频高速金属基覆铜板，其中树脂组合物，按照重量份数计，所述树脂组合物包括10至50份的改性聚丁二烯树脂、10至60份的苯并噁嗪树脂、0.5至4份的引发剂以及50份的填料。高频高速金属基覆铜板包括上述的树脂组合物。该树脂组合物能够满足电子信号传输的高频化和信息处理的高速化的需求。

技术领域

本发明涉及金属基覆铜板技术领域，具体地说，是涉及一种树脂组合物和高频高速金属基覆铜板。

背景技术

近年来，随着信息产业的高速发展，对低介电的金属基覆铜板的需求不断加大，要求板材具有更低的介电常数和较小的介电损耗。而普通的FR-4介电常数较高和介电损耗较大，无法满足高频信号传输的速度及信号传输的完整性。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种能够满足电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求的树脂组合物。

本发明的第二目的是提供一种具有树脂组合物的高频高速金属基覆铜板。

为实现上述第一目的，本发明提供一种树脂组合物，按照重量份数计，树脂组合物包括10至50份的改性聚丁二烯树脂、10至60份的苯并噁嗪树脂、0.5至4份的引发剂以及50份的填料。

一个优选的方案是，改性聚丁二烯树脂为20至40份。

一个优选的方案是，苯并噁嗪树脂为40至50份。

一个优选的方案是，引发剂为0.5至2份。

一个优选的方案是，填料采用硅微粉或氮化硼。

为实现上述第二目的，本发明提供一种高频高速金属基覆铜板，包括至少一层绝缘层，绝缘层由上述的树脂组合物制成。

一个优选的方案是，绝缘层的厚度在50微米至150微米范围内。

本发明的有益效果是，本发明的树脂组合物由改性聚丁二烯树脂、苯并噁嗪树脂、引发剂和填料制成。作为聚合物胶粘层的树脂组合物使用改性聚丁二烯树脂可以很好的保持了在介电与柔韧性方面的优势，提高其与金属基覆铜板的铜箔的粘合力。添加高耐热的苯并噁嗪树脂使该树脂组合物具有优良的介电性能，且有利于改善固化后树脂及其制成的基本所需的阻燃性能、耐吸湿性、耐热性、以及与铜箔的粘结力等的问题。

添加引发剂可以解决苯并噁嗪树脂残留的双键在其作用下可与其它含双键的树脂共聚合，提高交联密度，还可抑制聚丁二烯树脂易产生相分离的问题。另外，使用该树脂组合物所制作的覆铜板，具有优良的介电性能，耐热性好，玻璃化转变温度高，可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。

具体实施方式

下述各实施例中的改性聚丁二烯树脂选用日本的JSR RB810改性聚丁二烯树脂，填料选用硅微粉，引发剂选用法国阿科玛的过氧化物。

树脂组合物实施例1

改性聚丁二烯树脂20份(以重量份数计，下同)，苯并噁嗪树脂50份，引发剂2.0份，硅微粉40份，氮化硼10份。

树脂组合物实施例2

改性聚丁二烯树脂28份，苯并噁嗪树脂40份，引发剂1.7份，硅微粉45份，氮化硼5份。

树脂组合物实施例3

改性聚丁二烯树脂35份，苯并噁嗪树脂45份，引发剂2.0份，硅微粉42份，氮化硼8份。

树脂组合物实施例4

改性聚丁二烯树脂10份，苯并噁嗪树脂60份，引发剂4.0份，硅微粉40份，氮化硼10份。

树脂组合物比较例1