[发明专利]用于成形半导体切割/修整刀片的系统及方法

说明书

本申请案涉及用于成形半导体切割/修整刀片的系统及方法。一种用于磨快及/或整形用于制造半导体装置的刀片的敷料板可包含工作表面，所述工作表面经配置以磨快及/或整形用于制造半导体装置的切分或磨边刀片的切割表面。所述工作表面可经配置以在磨快或整形所述刀片的所述切割表面时接触所述切割表面。所述敷料板可包含支撑衬底，所述支撑衬底经配置以相对于所述敷料板定位于其中的壳体的底面支撑所述工作表面。在一些实施例中，所述工作表面包含不平行于所述底面的第一部分。

技术领域

本发明技术大体来说涉及半导体装置，且在一些实施例中，更特定来说涉及用于成形及/或修复半导体切割与修整工具的方法及系统。

背景技术

微电子装置(例如存储器装置、微处理器及发光二极管)通常包含安装到衬底(例如，晶片、硅晶片或其它衬底)的一或多个半导体裸片。半导体裸片可包含例如存储器单元、处理器电路及互连电路等功能特征。半导体裸片还通常包含电耦合到所述功能特征的接合垫及柱结构。接合垫可电耦合到引脚或其它类型的端子以将半导体裸片连接到总线、电路或其它组合件。

制造特定微电子装置的工艺中的一个步骤是切分或单个化阶段。在此步骤中，切割或以其它方式分割具有安装于上面的一个以上装置的衬底以将所述装置彼此分离开。可通过刀片、锯、激光器、化学品及/或将衬底分隔成多个片段的其它器件执行切割。在一些应用中，修整或整形微电子装置的衬底或其它部分可为合意的。举例来说，可期望经倒角或经切圆角的边缘。

发明内容

本申请案的一个方面针对于一种制造或维修半导体切分或磨削刀片的方法，所述方法包括：将刀片移动成与敷料板的磨削表面接触，所述刀片包括：旋转轴；环形切割表面，其经配置以围绕所述旋转轴旋转；及刀片主体，其在所述旋转轴与所述环形切割表面之间延伸；以及在所述刀片与所述敷料板的所述磨削表面接触的同时，使所述环形切割表面围绕所述旋转轴旋转，其中所述环形切割表面的旋转致使所述敷料板的所述磨削表面将所述环形切割表面整形为所要形状；其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的切割平面上截取的所述所要形状的横截面的至少一部分不平行于所述刀片的所述旋转轴。

本申请案的另一方面针对于一种用于磨快及/或整形用于制造半导体装置的刀片的敷料板，所述敷料板包括：工作表面，其经配置以磨快及/或整形用于制造半导体装置的切分或磨边刀片的切割表面，所述工作表面经配置以在磨快或整形所述刀片的所述切割表面时接触所述切割表面；及支撑衬底，其经配置以相对于所述敷料板定位于其中的壳体的底面支撑所述工作表面；其中所述工作表面包含在所述切分或磨边刀片的所述切割表面的磨快及/或整形期间在所述壳体中不垂直于地球重力及/或不平行于所述切分或磨边刀片的旋转轴的第一部分。

附图说明

可参考以下图式更好地理解本发明技术的许多方面。所述图式中的组件未必按比例。而是，重点在于清晰地图解说明本发明技术的原理。

图1A是切割或修整刀片的透视图。

图1B是切割或修整刀片及待切分衬底的透视图。

图2A是切割刀片的经磨损边缘的横截面图。

图2B是切割刀片的新边缘或经整修边缘的横截面图。

图3A是经磨损切割刀片及敷料板的横截面图。

图3B是与图3A的敷料板接触的图3A切割刀片的横截面图。

图3C是在通过敷料板修复之后的图3A切割刀片的横截面图。

图4A是经磨损切割刀片及敷料板的横截面图，其中切割刀片的旋转轴不平行于敷料板的表面。

图4B是与图4A的敷料板接触的图4A切割刀片的横截面图。

图4C是在通过敷料板修复之后的图4A切割刀片的横截面图。