[发明专利]用于成形半导体切割/修整刀片的系统及方法

权利要求书

1.一种制造或维修半导体切分或磨削刀片的方法，所述方法包括：

将刀片移动成与敷料板的磨削表面接触，所述刀片包括：

旋转轴；

环形切割表面，其经配置以围绕所述旋转轴旋转；及

刀片主体，其在所述旋转轴与所述环形切割表面之间延伸；以及

在所述刀片与所述敷料板的所述磨削表面接触的同时，使所述环形切割表面围绕所述旋转轴旋转，其中所述环形切割表面的旋转致使所述敷料板的所述磨削表面将所述环形切割表面整形为所要形状；

其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的切割平面上截取的所述所要形状的横截面的至少一部分不平行于所述刀片的所述旋转轴。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的所述切割平面上截取的所述所要形状的所述横截面包括第一部分及第二部分，其中：

所述第一部分的正切线相对于所述刀片的所述旋转轴形成第一角度；

所述第二部分的正切线相对于所述刀片的所述旋转轴形成第二角度；且

所述第一角度不等于所述第二角度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一角度及所述第二角度两者均不平行于所述刀片的所述旋转轴。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的所述切割平面上截取的所述所要形状的所述横截面包括第一部分及第二部分，其中：

正切线或平行于沿着所述第一部分的两个点的线相对于所述刀片的所述旋转轴形成第一角度；

正切线或平行于沿着所述第二部分的两个点的线相对于所述刀片的所述旋转轴形成第二角度；且

所述第一角度不等于所述第二角度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的所述切割平面上截取的所述所要形状的所述横截面包括沿着所述所要形状的至少10％延伸的笔直部分及沿着所述所要形状的至少10％延伸的弯曲部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在平行于所述刀片的所述旋转轴的所述切割平面上截取的所述所要形状的所述横截面沿着大部分的所述所要形状是弯曲的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中将所述刀片移动成与所述敷料板的所述磨削表面接触包括使所述刀片沿既垂直于所述刀片的所述旋转轴又平行于地球重力引力的方向移动。

8.根据权利要求1所述的方法，其中将所述刀片移动成与所述敷料板的所述磨削表面接触包括使所述刀片沿垂直于所述刀片的所述旋转轴的方向移动。

9.根据权利要求1所述的方法，其中在所述环形切割表面与所述磨削表面接触的同时旋转期间，通过所述磨削表面在不使所述刀片的所述旋转轴相对于所述敷料板重新定向的情况下整形所述整个环形切割表面。

10.一种用于磨快及/或整形用于制造半导体装置的刀片的敷料板，所述敷料板包括：

工作表面，其经配置以磨快及/或整形用于制造半导体装置的切分或磨边刀片的切割表面，所述工作表面经配置以在磨快或整形所述刀片的所述切割表面时接触所述切割表面；及

支撑衬底，其经配置以相对于所述敷料板定位于其中的壳体的底面支撑所述工作表面；

其中所述工作表面包含在所述切分或磨边刀片的所述切割表面的磨快及/或整形期间在所述壳体中不垂直于地球重力及/或不平行于所述切分或磨边刀片的旋转轴的第一部分。

11.根据权利要求10所述的敷料板，其中所述工作表面包含不平行于所述第一部分的第二部分。

12.根据权利要求11所述的敷料板，其中所述工作表面的所述第二部分不平行于所述底面。

13.根据权利要求10所述的敷料板，其中所述第一部分在平行于所述刀片的旋转轴的平面中是弯曲的。