[发明专利]硅片清洗设备、限位结构在审
申请号: | 201911146272.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110767584A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 左国军;余兴梅;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汪海屏;刘潇 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片清洗设备 限位结构 载具 第二位置 第一位置 清洗设备 移入 硅片清洗 避让 移出 止挡 漂浮 移动 | ||
本发明提供了硅片清洗设备、限位结构。该硅片清洗设备包括:清洗设备本体;限位结构,设于清洗设备本体上,并适于在第一位置和第二位置之间切换;其中,限位结构在第一位置时避让硅片载具,以使得硅片载具移入或移出硅片清洗设备;限位结构在第二位置时止挡硅片载具,以限制移入硅片清洗设备的硅片载具移动。本发明能够在硅片清洗处理过程中有效避免硅片漂浮,从而提高硅片的质量。
技术领域
本发明涉及太阳能电池制备的技术领域,具体而言,涉及硅片清洗设备以及限位结构。
背景技术
硅片是用于制备太阳能电池的重要元件,其在生产流程中需要进行多道工序处理。在众多处理工序中,硅片表面的清洗工序对太阳能电池的性质有着重要影响。硅片清洗设备用于将硅片浸入到酸液池或碱液池中发生一系列化学反应,以进行清洗。
相关技术中,硅片在硅片清洗设备中受到液体流动产生的冲击,而容易发生漂浮或浮动,漂浮或浮动的问题导致了硅片表面的性质不够均一,影响硅片的质量。
因此,相关技术中缺少一种能够阻止或避免硅片在硅片清洗设备中漂浮、浮动的技术方案。
发明内容
本发明旨在解决上述技术问题的至少之一。
为此,本发明的第一目的在于提供一种硅片清洗设备。
本发明的第二目的在于提供一种限位结构。
为实现本发明的第一目的,本发明的实施例提供了一种硅片清洗设备,包括:清洗设备本体;限位结构,设于清洗设备本体上,并适于在第一位置和第二位置之间切换;其中,限位结构在第一位置时避让硅片载具,以使得硅片载具移入或移出硅片清洗设备;限位结构在第二位置时止挡硅片载具,以限制移入硅片清洗设备的硅片载具移动。
本实施例在硅片清洗设备上设置了限位结构。限位结构可通过旋转、翻转、位移等运动方式中的一种或几种的结合,而在第一位置和第二位置之间切换。其中,限位结构在第一位置时,其避让硅片载具,从而保证硅片载具以及其中的硅片能够被顺利地送入硅片清洗设备或由硅片清洗设备中取出。限位结构在第二位置时,其止挡硅片载具。由此,限位结构限制了进入硅片清洗设备的硅片载具在液体的冲击下或在化学反应的影响下而前后左右地移动或漂浮。
另外,本发明提供的上述实施例提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征:
上述技术方案中,清洗设备本体包括:槽体,适于容纳硅片载具,并具有开口;转轴,设于槽体上;盖体,适于围绕转轴转动,以避让或遮挡开口;其中,限位结构设于转轴上,并通过围绕转轴转动,在第一位置和第二位置之间切换。
本实施例中,由于第一限位结构设置在了转轴上,因此,第一限位结构仅需要围绕转轴转动,即可便捷地实现在第一位置和第二位置之间的切换。由此,本实施例不需要设置额外的连接件来实现第一限位结构的安装固定。
上述任一技术方案中,盖体在围绕转轴转动时,带动转轴旋转,转轴通过旋转,带动限位结构围绕转轴转动。
本实施例可使得第一限位结构跟随盖体同步发生状态或位置的改变,盖体打开即可实现第一限位结构对硅片载具的避让,盖体闭合即可实现第一限位结构对硅片载具的止挡,由此使得硅片清洗设备更加便于操作。
上述任一技术方案中,清洗设备本体包括:槽体,适于容纳硅片载具,并具有开口;盖体,适于避让或遮挡开口;其中,限位结构设于盖体的内壁上,以使得盖体避让开口时,限位结构切换至第一位置,并使得盖体遮挡开口时,限位结构切换至第二位置。
本实施例的目的之一在于,通过盖体打开即可实现第一限位结构对硅片载具的避让,通过盖体闭合即可实现第一限位结构对硅片载具的止挡,由此使得硅片清洗设备更加便于操作。此外,本实施例的另一目的在于,简化第二限位结构的结构,并保证第二限位结构的止挡效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造