[发明专利]硅片清洗设备、限位结构在审
申请号: | 201911146272.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110767584A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 左国军;余兴梅;万红朝 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汪海屏;刘潇 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片清洗设备 限位结构 载具 第二位置 第一位置 清洗设备 移入 硅片清洗 避让 移出 止挡 漂浮 移动 | ||
1.一种硅片清洗设备,其特征在于,包括:
清洗设备本体;
限位结构,设于所述清洗设备本体上,并适于在第一位置和第二位置之间切换;
其中,所述限位结构在所述第一位置时避让硅片载具,以使得所述硅片载具移入或移出所述硅片清洗设备;所述限位结构在所述第二位置时止挡所述硅片载具,以限制移入所述硅片清洗设备的所述硅片载具移动。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗设备,其特征在于,所述清洗设备本体包括:
槽体,适于容纳所述硅片载具,并具有开口;
转轴,设于所述槽体上;
盖体,适于围绕所述转轴转动,以避让或遮挡所述开口;
其中,所述限位结构设于所述转轴上,并通过围绕所述转轴转动,在所述第一位置和所述第二位置之间切换。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗设备,其特征在于,
所述盖体在围绕所述转轴转动时,带动所述转轴旋转,所述转轴通过所述旋转,带动所述限位结构围绕所述转轴转动。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗设备,其特征在于,所述清洗设备本体包括:
槽体,适于容纳所述硅片载具,并具有开口;
盖体,适于避让或遮挡所述开口;
其中,所述限位结构设于所述盖体的内壁上,以使得所述盖体避让所述开口时,所述限位结构切换至所述第一位置,并使得所述盖体遮挡所述开口时,所述限位结构切换至所述第二位置。
5.根据权利要求1所述的硅片清洗设备,其特征在于,所述清洗设备本体包括:
槽体,适于容纳所述硅片载具;
其中,所述限位结构设于所述槽体的内壁上,并通过围绕所述槽体的内壁转动,在所述第一位置和所述第二位置之间切换。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片清洗设备,其特征在于,还包括:
压杆,设于所述限位结构远离所述清洗设备本体的一端;
分隔部,设于所述压杆上;
其中,所述硅片载具适于容纳多个顺次排列的硅片,所述压杆沿所述硅片在所述硅片载具中的排列方向设置;多个所述分隔部相互间隔地设置,以分隔所述硅片载具中的所述硅片。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片清洗设备,其特征在于,
所述限位结构在所述第二位置时,所述限位结构与所述硅片载具之间具有间隙。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片清洗设备,其特征在于,还包括:
固定件,设于所述清洗设备本体中;
其中,所述限位结构在所述第二位置时,所述固定件与所述限位结构相互配合,以在所述硅片载具相对的两端,分别止挡所述硅片载具。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片清洗设备,其特征在于,
所述限位结构适于通过伸展而增加长度,或通过收缩而减少长度,或通过弯折而改变相对于所述清洗设备本体的角度。
10.一种限位结构,其特征在于,
所述限位结构设于硅片清洗设备的清洗设备本体上,并适于在第一位置和第二位置之间切换;
其中,所述限位结构在所述第一位置时避让硅片载具,以使得所述硅片载具移入或移出所述硅片清洗设备;所述限位结构在所述第二位置时止挡所述硅片载具,以限制移入所述硅片清洗设备的所述硅片载具移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造