[发明专利]阵列基板及其制作方法、三维显示面板及显示装置在审
申请号: | 201911146226.1 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110828527A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李晓虎;闫华杰;黄清雨;张永峰;刘晓云;焦志强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 三维 显示 面板 显示装置 | ||
本申请涉及一种阵列基板及其制作方法、三维显示面板、显示装置。该阵列基板包括多个阵列排布的子像素;每一子像素包括交替排列的第一复合区和第二复合区,且每一子像素包括:基板;隔断部,形成在第二复合区;像素电极,包括形成在第一复合区的第一复合电极,以及形成在隔断部上的第二复合电极;第一复合电极与第二复合电极之间相互断开,且在基板上的正投影无缝相接;有机发光层,形成在像素电极背离基板的一侧;像素界定层,形成在基板上,并环绕有机发光层设置;与像素电极的极性相反的公共电极,形成在有机发光层背离基板的一侧;封装层,形成在公共电极背离基板的一侧。该方案在提高像素密度的同时,可避免3D显示不良的情况。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种阵列基板、阵列基板的制作方法、三维显示面板及显示装置。
背景技术
3D显示指三维立体显示,相比普通的2D显示,3D显示更加立体逼真,让观众有身临其境的感觉。尤其是家庭娱乐和游戏行业领域对3D技术的需求飙升。
裸眼3D技术是3D显示的主要技术之一,是通过显示面板直接将不同的图像投射到人的两眼来实现立体成像,对图像定向投射的技术水平要求很高。与传统眼镜式3D技术相比,无需佩戴眼镜,体验感更好,具有良好的发展前景。
目前裸眼3D技术存在的主要问题是信息量少(视图数少)、3D视角小、像素密度低等,限制了其在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板中的应用。
需要说明的是,在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本申请的目的在于提供一种阵列基板、阵列基板的制作方法、三维显示面板及显示装置,解决了现有技术中的一个或多个问题。
本申请第一方面提供了一种阵列基板,其包括多个阵列排布的子像素;每一所述子像素包括交替排列的第一复合区和第二复合区,且每一所述子像素包括:
基板;
隔断部,形成在所述基板上,并位于所述第二复合区;
像素电极,包括形成在所述基板上并位于所述第一复合区的第一复合电极,以及形成在所述隔断部背离所述基板的一侧的第二复合电极;所述第一复合电极与所述第二复合电极之间相互断开,且所述第一复合电极与所述第二复合电极在所述基板上的正投影无缝相接;
有机发光层,形成在所述像素电极背离所述基板的一侧;
像素界定层,形成在所述基板上,并环绕所述有机发光层设置;
公共电极,形成在所述有机发光层背离所述基板的一侧;
封装层,形成在所述公共电极背离所述基板的一侧。
在本申请的一种示例性实施例中,所述隔断部包括依次层叠在所述基板上的第一隔断层和第二隔断层;所述第一隔断层在所述基板上的正投影位于所述第二隔断层在所述基板上的正投影的中心区域。
在本申请的一种示例性实施例中,所述第一隔断层的边缘与所述第二隔断层的边缘之间的距离为1μm至5μm。
在本申请的一种示例性实施例中,所述第一隔断层的刻蚀速率大于所述第二隔断层的刻蚀速率。
在本申请的一种示例性实施例中,所述第一隔断层的厚度为50nm至1500nm;所述第二隔断层的厚度为30nm至1500nm。
在本申请的一种示例性实施例中,所述有机发光层包括:
第一复合发光部,形成在所述第一复合电极背离所述基板的一侧;
第二复合发光部,形成在所述第二复合电极背离所述基板的一侧;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的