[发明专利]晶圆传送装置及半导体处理设备

说明书

一种晶圆传送装置和一种半导体处理设备，所述晶圆传送装置包括：底座；机械臂，所述机械臂一端固定于所述底座，可绕所述底座转动，另一端设置有承载部，用于放置晶圆；静电吸附组件，与所述承载部之间相对固定连接，用于通过静电吸附力将晶圆吸附于所述承载部表面。所述晶圆传送装置能够减少晶圆破片风险。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆传送装置及半导体处理设备。

背景技术

半导体处理设备的传送腔室内部处于真空状态，传送腔室内部设置有机械臂用于传输晶圆，机械臂的一端用于放置晶圆。现有技术中，机械部端部表面设置有O型橡胶圈，晶圆与所述O型橡胶圈贴合。晶圆在传输过程中，机械臂会发生旋转，晶圆受到离心力的作用可能给会发生滑片现象。机械臂在传送晶圆开始和结束阶段会有一个加减速的动作，由于机械臂的加速时间过短，晶圆由于惯性会与机械臂分离导致滑片。

并且，机械臂表面的O型橡胶圈随着使用时间加长以及传送频率的增加，表面材质老化，导致与晶圆之间的摩擦力下降，使得晶圆更容易发生滑片。

当晶圆与机械臂之间的动态对齐偏差(dynamic alignment)偏差过大，需要人为打开传送腔室的盖板进行校准，增加人为操作性并且晶圆暴露在空气中会导致晶圆污染，严重可使晶圆报废。

因此，如何避免晶圆在传输过程中发生滑片，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种晶圆传送装置及半导体处理设备，避免晶圆在传输过程中发生滑片。

为了解决上述问题，本发明提供了一种晶圆传送装置，包括：底座；机械臂，所述机械臂一端固定于所述底座，可绕所述底座转动，另一端设置有承载部，所述承载部具有一承载表面，用于放置晶圆；静电吸附组件，与所述承载部之间相对固定连接，用于通过静电吸附力将晶圆吸附于所述承载部表面。

可选的，所述静电吸附组件内嵌于所述承载部内。

可选的，所述静电吸附组件的吸附表面与所述承载部的承载表面齐平。

可选的，所述静电吸附组件包括至少两个电极，其中至少一个正电极和至少一个负电极，所述正电极与所述负电极之间绝缘隔离。

可选的，所述静电吸附组件包括两个正电极和两个负电极，所述正电极与所述负电极相互间隔设置。

可选的，各个所述负电极之间相互电连接，各个所述正电极之间相互电连接。

可选的，所述正电极和负电极为圆环形。

可选的，所述承载部的承载表面为圆形，所述承载部采用绝缘材料。

可选的，所述静电吸附组件还包括电源，所述电源负极连接至各个所述负电极，所述电源的正极连接至各个所述正电极，用于向所述正电极和所述负电极施加电压。

可选的，所述正电极和所述负电极上施加的电压的范围为8mV～15mV。

可选的，还包括：控制装置，所述控制装置包括：控制模块、信号处理模块、继电器；所述控制模块用于发出控制机械臂的升降指令，所述信号处理模块与所述控制模块连接，用于解析所述升降指令，向继电器发出对应的上升信号或下降信号，所述继电器与所述信号处理模块和所述静电吸附组件连接，当接收到上升信号，所述继电器控制所述静电吸附组件产生静电吸附力，当接收到下降信号，所述继电器控控制所述静电吸附组件停止产生静电吸附力。

可选的，所述继电器还连接至所述底座，所述底座可升降，所述继电器接收到上升信号时，控制所述底座上升；所述继电器接收到下降信号时，控制所述底座下降。

可选的，还包括：报警装置，用于在所述机械臂传送晶圆次数达到阈值时，发出需要更换继电器的警报。