[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括：芯板，芯板上开设有槽体，至少一个芯片，设置在槽体中。其中，槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，用于将芯片产生的热量导出。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体；至少一个芯片，设置在所述槽体中；其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。

其中，所述芯片与所述槽体的侧壁之间设置有介质层；其中，所述介质层为具备热固性及填充性能的材料，如树脂、塑封料、molding硅胶中的一种或任意组合。

其中，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面上均设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接。

其中，所述线路板还进一步包括绝缘层和线路层，其中，所述绝缘层和所述线路层依次分别设置在所述芯板的表面上；所述绝缘层对应所述芯片的位置处具有第一导电通孔，以将所述芯片与所述线路层电连接；或所述线路板包括贯穿所述芯板、所述绝缘层及所述线路层的第二导电通孔，用于将所述芯板与所述线路层电连接。

其中，所述线路层包括接地线。

其中，所述绝缘层还进一步包括贯穿所述绝缘层的第二导电通孔，用于以将所述芯板与所述线路层电连接。

为解决上述技术问题，本发明提供的第一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供芯板；在所述芯板的指定位置处开设槽体；在所述槽体的侧壁设置第一金属层；在所述槽体中设置芯片。

其中，所述在所述槽体的侧壁设置第一金属层具体包括：采用包括但不限于化学沉铜、溅射、电镀等方法在所述槽体的侧壁沉积第一金属层；其中，所述第一金属层为铜层。

其中，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面均设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接。

其中，所述在所述槽体中设置芯片之后还包括：在所述槽体的侧壁与所述芯片之间设置介质层，以将所述芯片与所述芯板粘合；在所述芯板的外侧设置绝缘层，并在所述绝缘层对应所述芯片的位置处设置第一导电通孔，在所述绝缘层对应所述芯板的位置处设置第二导电通孔；在所述绝缘层远离所述芯板的一侧设置线路层，其中，所述线路层上包括接地线。

区别于现有技术，本申请通过在芯板上开设槽体，并在槽体的侧壁设置第一金属层，将芯片设置在芯板的槽体中，以此通过槽体侧壁的第一金属层将芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明线路板的第二实施例的结构示意图；

图3是本发明线路板的制作方法的一实施例的流程示意图。

具体实施方式