[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

外围电路区域；以及

存储区域，其包括通过数据线和控制信号线被耦接至所述外围电路区域的多个单位存储块，

其中，所述控制信号线被控制，使第一值与第二值基本相同，

其中，所述第一值是将数据从所述外围电路区域传输到所述多个单位存储块中的第一存储块和将数据从外围电路区域传输到所述多个单位存储块中的第二存储块的时间差，

其中，所述第二值是将控制信号从所述外围电路区域传输到所述第一存储块和将控制信号从所述外围电路区传输到所述第二存储块的时间差。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述控制信号线包括：

第一控制信号线，其从所述外围电路区域延伸到所述多个单位存储块之中的距所述外围电路区域最远的最远单位存储块；以及

第二控制信号线，其从所述最远单位存储块侧的第一控制信号线分支，并朝向最靠近所述外围电路区域的最近单位存储块延伸。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，还包括：一个或更多个开关电路，其被配置为在所述半导体装置的写入操作期间将所述第一控制信号线耦接到所述多个单位存储块中的一个或更多个。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，在所述半导体装置的读取操作期间，所述多个开关电路相应地将所述第二控制信号线耦接到所述多个单位存储块。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述外围电路区域包括数据焊盘和命令/地址焊盘，所述数据焊盘用于与所述半导体装置的外部进行数据输入/输出，所述命令/地址焊盘用于从所述半导体装置的外部接收命令和地址。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述控制信号包括命令选通信号和地址信号。

7.一种半导体装置，包括：

外围电路区域；

存储区域，其包括多个单位存储块；

数据线，其被配置为将通过所述外围电路区域从外部输入的数据传输到所述多个单位存储块；

第一控制信号线，其从所述外围电路区域延伸到所述多个单位存储块之中的距所述外围电路区域最远的最远单位存储块，并且被配置为将与数据输入/输出有关的控制信号传输到所述多个单位存储块；

第二控制信号线，其从所述最远单位存储块侧的第一控制信号线分支并朝向所述多个单位存储块之中的最靠近所述外围电路区域的最近单位存储块延伸，并且被配置为传输所述控制信号；以及

一个或更多个开关电路，其被配置为在所述半导体装置的写入操作期间将所述第一控制信号线耦接到所述多个单位存储块中的一个或更多个。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述外围电路区域包括数据焊盘和命令/地址焊盘，所述数据焊盘用于与所述半导体装置的外部进行数据输入/输出，所述命令/地址焊盘用于从所述半导体装置的外部接收命令和地址。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述控制信号包括命令选通信号和地址信号。

10.一种半导体装置，包括：

外围电路区域；

存储区域，其包括多个单位存储块；

数据线，其被配置为将从所述多个单位存储块读取的数据传输到所述外围电路区域；

第一控制信号线，其从所述外围电路区域延伸到所述多个单位存储块之中的距所述外围电路区域最远的最远单位存储块，并且被配置为将与数据输入/输出有关的控制信号传输到所述多个单位存储块；

第二控制信号线，其从所述最远单位存储块侧的第一控制信号线分支并朝向所述多个单位存储块之中的最靠近所述外围电路区域的最近单位存储块延伸，并且被配置为传输所述控制信号；以及

一个或更多个开关电路，其被配置为在所述半导体装置的读取操作期间将所述第二控制信号线耦接到所述多个单位存储块中的一个或更多个。