[发明专利]感光芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。

技术领域

本发明涉及感光芯片封装技术领域，尤其涉及感光芯片封装结构。

背景技术

感光元件是数码相机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光元件的发展道路。数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD(电荷耦合)元件；另一种是CMOS(互补金属氧化物半导体)器件。与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码相机的“胶卷”就是其成像感光元件。

现有的晶圆级芯片尺寸封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具、有机无引线芯片载具和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势，现有技术的感光芯片封装对信息图像的获取效果不好，图像获取时容易受到外部干扰。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出感光芯片封装结构，本发明设有多个薄膜相对传统的可以更好的对图像信息进行采集收集，底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，保护层可以保护感光元件内部电路采集时不受外部电磁的干扰。

根据本发明实施例的一种感光芯片封装结构，包括感光元件、空心墙、空腔和基板；

所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；

所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；

所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。

优选地，所述第一表面外部安装有外部元件，所述第一表面内部安装有导电端子。

优选地，所述第一表面或第二表面上设有具有纳米纹路的膜。

优选地，所述纳米纹包括多个第一纳米纹组和多个第二纳米纹组，所述第一纳米纹组与第二纳米纹组交叉设置。

优选地，所述底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，所述保护层用于保护感光元件内部电路。

优选地，所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔结构相同。

优选地，所述薄膜具体可以为有机膜或纳米膜。

优选地，所述基板的材料可以为透明玻璃。

优选地，所述空心墙的材料可以为陶瓷材料、有机材料、玻璃材料或者硅材料。

本发明中的有益效果是：