[发明专利]感光芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910963086.0 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110783317A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 庞士德;阮怀其 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L27/146;H01L27/148 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光元件 空腔 感光区 薄膜 底板 第二表面 保护层 电连接 空心墙 焊垫 感光芯片封装结构 采集 透镜 内部电路结构 防电磁干扰 第一表面 基板两面 内部电路 图像信息 传统的 连接层 陶瓷层 外部 基板 凸块 外接 | ||
1.一种感光芯片封装结构，其特征在于：包括感光元件、空心墙、空腔和基板；
所述基板两面分别设有第一表面和第二表面；
所述感光元件一面设置有感光区，且另一面安装有底板，所述感光区上并排设有空心墙和空腔，所述感光区下部与焊垫电连接，所述焊垫用于通过陶瓷层和连接层将感光元件的内部电路结构与外接凸块电连接在一起；
所述空腔与第二表面的连接处设有薄膜，所述薄膜上设有纳米纹，所述空腔内设有透镜。
2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述第一表面外部安装有外部元件，所述第一表面内部安装有导电端子。
3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述第一表面或第二表面上设有具有纳米纹路的膜。
4.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述纳米纹包括多个第一纳米纹组和多个第二纳米纹组，所述第一纳米纹组与第二纳米纹组交叉设置。
5.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述底板外部包裹有防电磁干扰的保护层，所述保护层用于保护感光元件内部电路。
6.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述空腔包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔结构相同。
7.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述薄膜具体可以为有机膜或纳米膜。
8.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述基板的材料可以为透明玻璃。
9.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于：所述空心墙的材料可以为陶瓷材料、有机材料、玻璃材料或者硅材料。
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