[发明专利]一种双半导体制冷移动终端散热装置

说明书

本发明公开了一种双半导体制冷移动终端散热装置，包括由冷却板和散热器形成的散热器本体，该冷却板和散热器形成一收纳空间，在散热器上具有一风扇；所述冷却板上具有第一导热区域和第二导热区域，第一导热区域与移动终端的CPU位置正对且位于所述收纳空间内，在该第一导热区域处设置第一半导体制冷片；第二导热区域与移动终端的电源位置正对且位于所述收纳空间内，在该第二导热区域处设置第二半导体制冷片；所述风扇、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片连接至一供电插接口。本技术由于设置了第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，能够极大提高散热效果，而且能够降低整个散热装置的高度尺寸。

技术领域

本发明涉及移动终端散热器技术领域，尤其是一种双半导体制冷移动终端散热装置。

背景技术

随着网络科技的不断发展，人们可以通过将移动终端连接网络的方式来完成办公、社交或娱乐等多种活动，移动终端已经逐渐成为人们日常生活中所必不可少的元素，并且使用的频率越来越高。

例如当人们长时间使用手机时，都会出现手机发热的情况，不仅手机的运行速度会降低，严重的还会对手机内部的器件造成损伤，减少手机的使用寿命。

手机产生热源主要有三部分，CPU、屏幕及电池。电池的发热量又和屏幕的亮度和CPU的负载成正比关系。手机散热不及时造成温度过高，手机会有自动保护功能，CPU降频工作，降低屏幕亮度，减少电池负载从而主动降温，表现出来的效果是手机系统操作不流畅，画面出现卡顿，屏幕变暗等，严重影响使用者的体验。随着大型手游及直播普及，手机硬件资源不断升级以满足客户群体需求，主要体现在：A）手机CPU(GPU)升级换代（例如A13、855+、990等型号）；B）大屏手机成为主流（6.5寸以上）；C）电池容量越来越大（开始靠近4000MA）；D）快充技术不断完善（18W—27W—45W到100W概念）。其中，A情形和B情形在手机体现的是功耗越来越大，硬件发热越来越厉害；C情形体现出来的是电池占用空间及本身发热，导致手机内部散热环境越来越差；D情形体现出来快充的瓶颈在于电池充电时的热量散热是否够快。 传统手机辅助散热技术包括风冷和水冷。风冷效果对于目前手机效果不明显；水冷受体积及使用环境的制约也没有成为主流。当前市场手机散热冷却源只单一针对CPU部分的功耗为主，大部分的机型建议用户紧贴在CPU附近，但通过对CPU冷却后对电池及屏幕的冷却效果大幅度减少。如用户使用屏幕高亮度及快充充电时，单一冷却源没法满足冷却要求，同样会出现因为散热不足而导致CPU变慢卡顿，屏幕亮度变暗，快充自动调整为普通充电模式等，冷却效果名存实亡。

因此，上述技术问题需要解决。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种双半导体制冷移动终端散热装置，目的在于解决现有移动终端散热器散热效果不佳的技术问题。

为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：

一种双半导体制冷移动终端散热装置，包括由冷却板和散热器形成的散热器本体，该冷却板和散热器形成一收纳空间，在散热器上具有一风扇，该风扇能够带动所述收纳空间内的空气向外流动；

所述冷却板上具有：

第一导热区域，该第一导热区域与移动终端的CPU位置正对且位于所述收纳空间内，在该第一导热区域处设置第一半导体制冷片；

第二导热区域，该第二导热区域与移动终端的电源位置正对且位于所述收纳空间内，在该第二导热区域处设置第二半导体制冷片；