[发明专利]一种双半导体制冷移动终端散热装置在审
申请号: | 201910960599.6 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN112650371A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 曾健明 | 申请(专利权)人: | 曾健明 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 移动 终端 散热 装置 | ||
1.一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:包括由冷却板(1)和散热器(2)形成的散热器本体,该冷却板(1)和散热器(2)形成一收纳空间(3),在散热器(2)上具有一风扇(4);
所述冷却板(1)上具有:
第一导热区域(11),该第一导热区域(11)与移动终端的CPU位置正对且位于所述收纳空间(3)内,在该第一导热区域(11)处设置第一半导体制冷片(5);
第二导热区域(12),该第二导热区域(12)与移动终端的电源位置正对且位于所述收纳空间(3)内,在该第二导热区域(12)处设置第二半导体制冷片(6);
其中,所述风扇(4)、第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(5)连接至一供电插接口(8)。
2.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)中至少一个的上表面与所述散热器(2)的内表面接触。
3.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述风扇(4)位于所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)之间的位置上方。
4.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述第一导热区域(11)和第二导热区域(12)由冷却板(1)的上表面向内凹陷形成。
5.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述第一导热区域(11)和第二导热区域(12)为贯穿所述冷却板(1)上下表面的通孔,所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)分别设置在通孔内,且该第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)的下表面与冷却板(1)的下表面位于同一个平面上。
6.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述散热装置还包括夹持组件(7),该夹持组件(7)具有:
第一夹持部(71),位于散热器(2)的第一端并能够相对该第一端伸缩;
第二夹持部(72),位于所述散热器(2)上与所述第一端处于相反方向的第二端,并能够相对该第二端伸缩;
该第一夹持部(71)和第二夹持部(72)形成用于夹持移动终端的夹持空间。
7.如权利要求6所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述第一夹持部(71)和第二夹持部(72)沿所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)分布直线的方向设置。
8.如权利要求6所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述第一夹持部(71)具有向夹持空间方向弯曲的第一卡接部(711),所述第二夹持部(72)具有向夹持空间方向弯曲的第二卡接部(721),该第一卡接部(711)和第二卡接部(721)为弹性件,在使用时第一卡接部(711)和第二卡接部(721)能够对移动终端产生指向所述冷却板(7)的力。
9.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述散热器(2)内部形成贯穿所述收纳空间(3)和外界空间的装配孔(21),所述风扇设置在该装配孔(21)内。
10.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:
所述充电插接口(8)为MicroUSB接口或USBTypeC接口。
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