[发明专利]一种双半导体制冷移动终端散热装置在审

专利信息
申请号: 201910960599.6 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN112650371A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 曾健明 申请(专利权)人: 曾健明
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 移动 终端 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:包括由冷却板(1)和散热器(2)形成的散热器本体,该冷却板(1)和散热器(2)形成一收纳空间(3),在散热器(2)上具有一风扇(4);

所述冷却板(1)上具有:

第一导热区域(11),该第一导热区域(11)与移动终端的CPU位置正对且位于所述收纳空间(3)内,在该第一导热区域(11)处设置第一半导体制冷片(5);

第二导热区域(12),该第二导热区域(12)与移动终端的电源位置正对且位于所述收纳空间(3)内,在该第二导热区域(12)处设置第二半导体制冷片(6);

其中,所述风扇(4)、第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(5)连接至一供电插接口(8)。

2.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)中至少一个的上表面与所述散热器(2)的内表面接触。

3.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述风扇(4)位于所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)之间的位置上方。

4.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述第一导热区域(11)和第二导热区域(12)由冷却板(1)的上表面向内凹陷形成。

5.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述第一导热区域(11)和第二导热区域(12)为贯穿所述冷却板(1)上下表面的通孔,所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)分别设置在通孔内,且该第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)的下表面与冷却板(1)的下表面位于同一个平面上。

6.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述散热装置还包括夹持组件(7),该夹持组件(7)具有:

第一夹持部(71),位于散热器(2)的第一端并能够相对该第一端伸缩;

第二夹持部(72),位于所述散热器(2)上与所述第一端处于相反方向的第二端,并能够相对该第二端伸缩;

该第一夹持部(71)和第二夹持部(72)形成用于夹持移动终端的夹持空间。

7.如权利要求6所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述第一夹持部(71)和第二夹持部(72)沿所述第一半导体制冷片(5)和第二半导体制冷片(6)分布直线的方向设置。

8.如权利要求6所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述第一夹持部(71)具有向夹持空间方向弯曲的第一卡接部(711),所述第二夹持部(72)具有向夹持空间方向弯曲的第二卡接部(721),该第一卡接部(711)和第二卡接部(721)为弹性件,在使用时第一卡接部(711)和第二卡接部(721)能够对移动终端产生指向所述冷却板(7)的力。

9.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述散热器(2)内部形成贯穿所述收纳空间(3)和外界空间的装配孔(21),所述风扇设置在该装配孔(21)内。

10.如权利要求1所述一种双半导体制冷移动终端散热装置,其特征在于:

所述充电插接口(8)为MicroUSB接口或USBTypeC接口。

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