[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供基材；在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽；在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层；在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层；在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层；去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来；去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露；去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层。以此解决凹槽底部图形与凹槽侧壁金属化工艺中存在的矛盾。

技术领域

本发明涉及一种线路板领域，尤其涉及一种具有台阶结构的线路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)是电子产品中的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，而为了避免信号从台阶位置处泄露，造成信号的能量损失，对此需要在台阶位置做侧壁金属化要求，但是PCB阶梯槽的台阶底部的图形制作与台阶侧壁金属化的制作流程存在相互矛盾的工艺，因此我们需要一种制作工艺流程以解决其制作流程中存在的矛盾问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制作方法，以实现屏蔽信号并防止信号泄露目的，解决台阶底部图形与台阶侧壁金属化工艺流程中的矛盾。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

提供基材；

在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽；

在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层；

在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层；

在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层；

去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来；

去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露；

去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：

基材及位于所述基材上的凹槽；

位于所述凹槽侧壁及底部的铜层；

位于所述凹槽底部的铜层上的第一线路图形层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，基材及位于所述基材上的凹槽，位于所述凹槽侧壁及底部的铜层，位于所述凹槽底部的铜层上的第一线路图形层，以实现屏蔽信号并防止信号泄露目的。并提出其制作方法，包括：提供基材，在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽，在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层，在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层，在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层，去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来，去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露，去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层。以此解决台阶底部图形与台阶侧壁金属化工艺流程中的矛盾。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明线路板的第二实施例的结构示意图；