[发明专利]与桥晶片有关的层叠封装

权利要求书

1.一种层叠封装，该层叠封装包括：

在垂直方向上彼此间隔开的第一柔性基板和第二柔性基板；

设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间的第一子封装；

设置在所述第一子封装和所述第二柔性基板之间的第二子封装；

将所述第一子封装电连接到所述第二子封装的内连接器；以及

填充所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间的空间以包封所述第一子封装和所述第二子封装的外聚合物包封层，

其中，所述第一子封装包括：

设置在所述第一柔性基板上以彼此间隔开的第一半导体晶片和第二半导体晶片；

设置在所述第一半导体晶片和所述第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片；

包封所述第一半导体晶片和所述第二半导体晶片以及所述第一柔性桥晶片的第一内聚合物包封层；

将所述第一半导体晶片电连接到所述第一柔性桥晶片的第一再分配线；以及

将所述第二半导体晶片电连接到所述第一柔性桥晶片的第二再分配线，并且

其中，所述内连接器将所述第一柔性桥晶片电连接到所述第二子封装。

2.根据权利要求1所述的层叠封装，该层叠封装还包括附接到所述第一柔性基板的外连接器，

其中，所述第一柔性基板包括将所述第一柔性桥晶片电连接到所述外连接器的互连线。

3.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第二柔性基板包括增强所述第二柔性基板的刚度或弹性模量的增强图案。

4.根据权利要求3所述的层叠封装，其中，所述增强图案包括金属层。

5.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第二柔性基板包括聚合物层，该聚合物层包括聚酰亚胺材料。

6.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第一内聚合物包封层包括有机硅树脂材料。

7.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述外聚合物包封层包括有机硅树脂材料。

8.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述外聚合物包封层延伸以填充所述第一子封装和所述第二子封装之间的空间以及所述第一子封装和所述第一柔性基板之间的空间。

9.根据权利要求1所述的层叠封装，该层叠封装还包括：

第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述第一子封装和所述第一柔性基板之间以支撑所述第一子封装；以及

第二支撑件，所述第二支撑件设置在所述第一子封装和所述第二子封装之间以与所述内连接器间隔开并支撑所述第二子封装。

10.根据权利要求9所述的层叠封装，

其中，所述第一支撑件是附接到所述第一子封装的两个边缘的聚合物球；并且

其中，所述第二支撑件是附接到所述第二子封装的两个边缘的聚合物球。

11.根据权利要求1所述的层叠封装，其中，所述第一柔性桥晶片包括：

第一柔性桥晶片主体；

穿透所述第一柔性桥晶片主体的第一通孔和第二通孔；以及

以一对一方式分别连接到所述第一通孔和所述第二通孔的顶端的第一柱凸块和第二柱凸块，所述第一柱凸块和所述第二柱凸块从所述第一柔性桥晶片主体的顶表面突出。

12.根据权利要求11所述的层叠封装，其中，所述第一柔性桥晶片主体包括聚酰亚胺层。

13.根据权利要求11所述的层叠封装，

其中，所述第一再分配线延伸以将所述第一通孔的底端电连接到所述第一半导体晶片；并且

其中，所述第二再分配线延伸以将所述第二通孔的底端电连接到所述第二半导体晶片。