[发明专利]封装结构及电子设备

说明书

本申请提供一种封装结构以及包括封装结构的电子设备。封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部。由于附加层与所述第一封装层电连接，且第一基板及附加层均设有外接引脚，使得第一封装层内的元器件能够通过第一基板或附加层与外界结构进行信号连接，即元器件能够从所述封装结构的两侧与外界结构进行连通，从而减小了第一基板的大小对封装结构内元器件的集成数量的影响，易于实现多功能高复杂度的封装系统的设计，促进电子设备的小型化以及功能多样化的提升。

技术领域

本申请涉及电子信息技术领域，尤其涉及封装结构及包括封装结构的电子设备。

背景技术

传统封装结构中，一般只有单层基板，元器件设于所述基板上后，对所述元器件进行封装，即在所述单层基板的一侧形成封装层。在封装结构中，一般通过基板实现与外界的结构或者模组的连接，以实现封装结构内的元器件与外界通信。但是，随着电子设备的小型化以及功能多样化的提升，封装结构内的元器件数量越来越多。由于电子设备小型化的需求，基板的面积大小受到限制，而封装结构内的元器件均需要与基板上的外接引脚进行连接，以使得封装结构内的元器件与外界结构进行通信。而由于基板的面积大小受到限制，即用于连通封装结构内的元器件与外界结构的外接引脚数量受到限制，从而限制了封装结构内的元器件的集成数量，影响电子设备的小型化以及功能多样化的提升。

发明内容

本申请提供一种封装结构、封装方法及包括所述封装结构的电子设备，旨在减小基板的大小对封装结构内元器件集成数量的影响，避免影响电子设备的小型化及功能多样化的提升。

第一方面，本申请提供一种封装结构。所述封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部，所述第一封装层封装于所述第一基板上，所述附加层层叠于所述第一封装层背离所述第一基板的一侧并且与所述第一封装层电连接，所述附加层通过所述连接部与所述第一封装层固定。所述第一基板及所述附加层的背离所述第一封装层的一侧均设有外接引脚，所述外接引脚用于与外界结构电连接。

本申请中，所述封装结构包括所述第一基板、第一封装层、附加层以及连接部。由于所述附加层与所述第一封装层电连接，且所述第一基板及所述附加层均设有能够外界结构进行电连接的外接引脚，使得所述第一封装层内的元器件能够通过所述第一基板以及所述附加层与外界结构进行电连接，即元器件能够从所述封装结构的两侧与外界结构进行连通，从而减小了基板的大小对封装结构内元器件的集成数量的影响，易于实现多功能高复杂度的封装系统的设计，促进电子设备的小型化以及功能多样化的提升。并且，由于元器件能够根据实际需要选择性的连接至所述第一基板或者所述附加层，使得第一封装层的元器件与外界结构通信的走线布设能够更加的方便。

并且，本申请实施例中，由于所述附加层通过所述连接部与所述第一封装层固定，相较于一些实施例中直接将附加层与第一基板通过第一封装层封装固定的方式来说，本申请实施例中的所述附加层与所述第一封装层更容易拆开，使得当需要得到具有新的功能的封装结构时，能够容易的更换连接于第一封装层上的附加层。具体的，通过将具有所需的新功能的附加层更换连接至第一封装层上，即能够得到所需的具有新的功能的封装结构。本申请实施例中，通过简单的更换所述附加层即能够得到具有所需新功能的封装结构，操作简单，并能够避免所述第一基板以及第一封装层的浪费。

一些实施例中，所述附加层包括第二基板，所述第二基板背离所述第一封装层的一侧设有所述外接引脚。所述第一封装层内的元器件可以选择性的与第一基板或者第二基板进行电连接，以通过所述第一基板或者第二基板实现与外界的电连接，减小第一基板的大小对第一封装结构内封装的元器件数量的影响。