[发明专利]封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部，所述第一封装层封装于所述第一基板上，所述附加层层叠于所述第一封装层背离所述第一基板的一侧并且与所述第一封装层电连接，所述附加层通过所述连接部与所述第一封装层固定；

所述第一基板及所述附加层的背离所述第一封装层的一侧均设有外接引脚，所述外接引脚用于与外界结构电连接；

所述第一封装层包括封装材料层以及多个第三基板，内嵌于所述封装材料层内的多根间隔设置的架高柱；多根所述架高柱中包括部分预成型的柱状结构的架高柱和部分位于所述第一封装层的过孔内的导电柱，预成型的柱状结构的所述架高柱与所述第三基板或所述第一基板通过焊料或者导电胶连接；

多个所述第三基板的表面设有元器件，所述第三基板与所述第一基板之间通过多根所述架高柱连接并电性导通，多个所述第三基板中的两个所述第三基板在所述第一基板上的正投影不重合，所述第一基板的表面设有元器件，部分位于所述第一封装层的过孔内的导电柱的一端连接至在所述第一基板上的正投影不重合的两个第三基板，另一端连接至设于所述第一基板上的所述元器件并与所述第一基板上的元器件电性连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述附加层包括第二基板，所述第二基板背离所述第一封装层的一侧设有所述外接引脚。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述附加层还包括第二封装层，所述第二封装层封装于所述第二基板上，且所述第二封装层位于所述第二基板靠近所述第一封装层的一侧。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装层包括内嵌于所述封装材料层内的多个元器件，多块所述第三基板中的至少两块所述基板在所述第一基板上的正投影部分重叠或全部重叠，所述第一基板上的正投影部分重叠或全部重叠的所述第三基板之间通过所述架高柱进行连接，多个所述元器件固定于所述第一基板或所述第三基板上。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板或者所述第三基板上固定有所述架高柱，所述架高柱背离所述第一基板或者第三基板的一端延伸至所述封装材料层背离所述第一基板的表面；所述架高柱为导电结构。

6.如权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，多根所述架高柱中部分所述架高柱与所述第三基板一体成型。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，多根所述架高柱在所述封装结构的厚度方向上堆叠设置，堆叠设置的多根所述架高柱的类型不同。

8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述架高柱包括柱芯以及包覆于所述柱芯的外周面的包覆层，所述包覆层为导电材料，所述包覆层的外周面的粗糙度小于所述柱芯的外周面的粗糙度。

9.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述架高柱包括柱芯以及包覆于所述柱芯外周面的包覆层，所述柱芯采用导电材料形成，所述包覆层采用绝缘材料形成。

10.如权利要求1-5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括间隔设置于所述第三基板上的多个凸起部，所述凸起部凸起于所述第三基板的表面，所述凸起部背离所述第三基板的端面与所述第一基板接触；或者，所述凸起部背离所述第三基板的端面与同所述第三基板相对的另一所述第三基板接触。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述凸起部为绝缘材料形成，所述凸起部内嵌有多个间隔设置的导电柱，所述导电柱电连接所述第三基板以及与所述凸起部接触的所述第一基板或者另一所述第三基板。

12.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二基板包括基板以及设于所述基板上的贴片天线，所述贴片天线通过所述基板与所述第一封装层内的部分元器件电连接。