[发明专利]多层软性电路板及其制造方法

说明书

本发明公开一种多层软性电路板及其制造方法。多层软性电路板的制造方法包括：形成至少一内嵌式线路层结构，并且内嵌式线路层结构的形成步骤包含：提供一承载基板，其具有一承载面；形成一图案化线路于承载面上；其中，图案化线路包含有至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙；形成一液晶高分子介电材料层于图案化线路上；其中，液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层中。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。

技术领域

本发明涉及一种软性电路板及其制造方法，特别是涉及一种具有内嵌式线路层结构的多层软性电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着4G/5G高速传输的相关技术愈趋发展成熟，因此相关电子产品的设计需要趋向轻薄短小，此等电子产品内部所使用的印刷电路板(printed circuit board，PCB/flexible circuit board，FPCB)与电子零件相对也要小型化和轻量化。为了增加印刷电路板内部的线路布设空间，已有许多制程技术是将复数布线层堆栈而构成多层式线路结构，并在其中设置导电结构来导通各层的线路，此即所谓的增层法(build-up method)。

进一步地说，现有的软性电路板在结构设计上及制造方式上有许多的改良，目的都是为了让该些软性电路板更适合应用于4G/5G高速传输的相关电子产品中。

然而，现有的软性电路板仍然存在讯号在传输过程中容易损耗、及可靠性差(如：内层线路容易与基板或介电材料剥离)的缺陷。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多层软性电路板及其制造方法，能有效改善现有的软性电路板所存在的缺陷。

本发明实施例公开一种多层软性电路板的制造方法，其包括：形成至少一内嵌式线路层结构，并且所述内嵌式线路层结构是通过以下步骤所形成：提供一承载基板，其具有一承载面；形成一图案化线路于所述承载面上；其中，所述图案化线路包含有至少一实心铜柱、与所述实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于所述实心铜柱及所述内层导电线路之间的至少一填充间隙；以及形成一液晶高分子介电材料层于所述图案化线路上；其中，所述液晶高分子介电材料层包覆于所述实心铜柱及所述内层导电线路的外围、并且填充于所述填充间隙中，以使得所述图案化线路内嵌于所述液晶高分子介电材料层中。

优选地，在形成所述图案化线路于所述承载面上的步骤中，所述图案化线路是通过以下步骤所形成：形成一图案化屏蔽于所述承载面的上方；其中，所述图案化屏蔽的内侧包围形成有多个图案化间隙；形成多个导电金属于多个所述图案化间隙中；以及移除所述图案化屏蔽，并且使得多个所述导电金属形成为所述图案化线路。

优选地，在提供所述承载基板的步骤中，所述承载基板的所述承载面上形成有全面覆盖于其上的一金属晶种层；在形成所述图案化屏蔽的步骤中，所述图案化屏蔽是直接地形成于所述金属晶种层上、且位于所述承载面的上方；在形成多个所述导电金属的步骤中，多个所述导电金属是自所述金属晶种层朝着相反于所述承载基板的方向延伸地形成、且填充于多个所述图案化间隙中；其中，多个所述导电金属是通过电镀的方式所形成；以及在移除所述图案化屏蔽之后，所述多层软性电路板的制造方法进一步包括：对所述金属晶种层进行蚀刻，以将所述金属晶种层的未被多个所述导电金属覆盖的部分移除，从而使得多个所述导电金属形成为所述图案化线路。