[发明专利]一种印刷电路板的封装结构

说明书

本发明公开了一种印刷电路板的封装结构，包括：焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧。本发明公开的封装结构通过在印刷电路板的底面与焊盘对应的位置上设置第一钢网，这样当利用第一钢网印刷锡膏后，通过锡膏更利于挥发热量，同时在第一钢网的外侧设置两个限高区域可以避免器件挡住底面与焊盘所对应的位置的区域风道，还可以增强空气流通，进而更快的使底面的锡膏层挥发热量。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种印刷电路板的封装结构。

背景技术

在PCB设计过程中，PCB封装设计是前提基础，设计好封装才能更加方便PCB设计，从而极大的提升PCB电气性能。很多元器件由于功耗较大，因此需要带有散热焊盘E-PAD，例如QFN封装器件(如图1所示)，DCDC电源芯片(如图2所示)等。此芯片在工作过程中如果散热不好极易导致整个系统运行出问题。

因此，急需一种新的印刷电路板的封装结构。

发明内容

有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例提出一种印刷电路板的封装结构，包括：

焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；

第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；

第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；

第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧。

在一些实施例中，所述第一限高区域还构造为将位于其内部的器件的高度限制为小于第一高度阈值。

在一些实施例中，所述第一限高区域的形状与所述第一钢网的形状相同，且所述第一限高区域的边界与所述第一钢网的边界的距离为0.7-0.9mm。

在一些实施例中，所述第二限高区域还构造为将位于其内部的器件的高度限制为小于第二高度阈值。

在一些实施例中，所述第二限高区域的形状与所述第一限高区域的形状相同，且所述第二限高区域的边界与所述第一钢网的边界的距离为1.8-2.2mm。

在一些实施例中，所述第一钢网的形状与所述焊盘的形状相同，且所述第一钢网的面积大于所述焊盘的面积。

在一些实施例中，所述印刷电路板的封装结构还包括：

通孔，所述通孔贯穿所述焊盘和所述印刷电路板。

在一些实施例中，所述印刷电路板的封装结构还包括：

第二钢网，所述第二钢网设置在所述焊盘上。

在一些实施例中，所述印刷电路板的封装结构还包括：

隔离带，所述隔离带构造为将所述第二钢网分割成多个方格。

在一些实施例中，所述通孔设置在所述隔离带上。

本发明具有以下有益技术效果之一：本发明公开的封装结构通过在印刷电路板的底面与焊盘对应的位置上设置第一钢网，这样当利用第一钢网印刷锡膏后，通过锡膏更利于挥发热量，同时在第一钢网的外侧设置两个限高区域可以避免器件挡住底面与焊盘所对应的位置的区域风道，还可以增强空气流通，进而更快的使底面的锡膏层挥发热量。

附图说明