[发明专利]一种印刷电路板的封装结构有效
| 申请号： | 201910812244.2 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110504228B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/433;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 结构 | ||
1.一种印刷电路板的封装结构，包括：
焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；
第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；
第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；
第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧；
所述第一限高区域还构造为将位于其内部的器件的高度限制为小于第一高度阈值，所述第二限高区域还构造为将位于其内部的器件的高度限制为小于第二高度阈值，以通过所述第一限高区域和所述第二限高区域避免对应的器件挡住所述底面与所述焊盘所对应的位置的区域风道。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一限高区域的形状与所述第一钢网的形状相同，且所述第一限高区域的边界与所述第一钢网的边界的距离为0.7-0.9mm。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二限高区域的形状与所述第一限高区域的形状相同，且所述第二限高区域的边界与所述第一钢网的边界的距离为1.8-2.2mm。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一钢网的形状与所述焊盘的形状相同，且所述第一钢网的面积大于所述焊盘的面积。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
通孔，所述通孔贯穿所述焊盘和所述印刷电路板。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：
第二钢网，所述第二钢网设置在所述焊盘上。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：
隔离带，所述隔离带构造为将所述第二钢网分割成多个方格。
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述通孔设置在所述隔离带上。
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