[发明专利]一种防止手臂撞击晶圆的装置有效
申请号: | 201910751520.9 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110444493B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 喻泽锋;陈伯廷;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 手臂 撞击 装置 | ||
本发明公开了一种防止手臂撞击晶圆的装置,包括:手臂基座;侦测器位置调整单元,所述侦测器位置调整单元刚性设置在所述手臂基座上;侦测器宽度调整单元,所述侦测器宽度调整单元与所述侦测器位置调整单元的可动结构刚性相连;以及晶圆侦测器,所述晶圆侦测器可调节的设置在所述侦测器宽度调整单元上。
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域,尤其涉及一种防止手臂撞击晶圆的装置。
背景技术
在晶圆代工厂,晶圆进行每步制造工艺前,都需要对晶圆在晶圆盒或者临时存储装置上的状态进行检测,以确保后续工艺中机械手(Robot)能准确的进行晶圆的拿取和放回。例如,半导体炉管机台在装载晶圆前或装载后,就会对晶舟上的晶圆进行侦测,进而判断是否存在少片、破片、斜插或凸出等状况。现有的晶圆侦测装置如图1所示,图1示出现有的晶圆侦测装置对晶圆进行侦测的示意图。如图1所示,晶圆110放置在晶圆暂存装置(晶舟)120中,机械手臂基座130的右侧具有晶圆承载叉(Fork)140,机械手臂基座130与晶圆承载叉(Fork)140相反的右侧具有晶圆侦测传感器150。
目前机台采用的该种晶圆侦测装置(手臂)有造成凸出晶圆被撞击的风险,从而可能导致一片或多片晶圆报废。具体情况如图2所示,图2示出现有的晶圆侦测装置造成晶圆碰撞的示意图。如图2所示,图2的(A)为俯视图、(B)为侧视图,当有晶圆110从晶圆暂存装置(晶舟)120中突出后,晶圆侦测传感器150在向上扫描移动时就会存在和突出的晶圆110发生碰撞的风险,从而可能引起一片或多片的晶圆碎片。
为了保证晶圆侦测过程的安全,专利CN201611218685提出如图3所示的具有晶圆侦测功能的手臂,但无法克服上述的碰撞碎片问题;专利CN201710815798提出如图4所示的采用摄像机对晶圆在晶舟中的状态进行侦测,成本较高,且与现有的设备完全不同。
针对现有的晶圆侦测装置(手臂)对晶舟中晶圆进行侦测时可能存在碰撞的问题,本发明提出一种基于现有的晶圆侦测装置改进的防止手臂撞击晶圆的装置,可以至少部分的克服上述问题。
发明内容
针对现有的晶圆侦测装置(手臂)对晶舟中晶圆进行侦测时可能存在碰撞的问题,根据本发明的一个方面,提供一种防止手臂撞击晶圆的装置,包括:
手臂基座;
侦测器位置调整单元,所述侦测器位置调整单元刚性设置在所述手臂基座上;
侦测器宽度调整单元,所述侦测器宽度调整单元与所述侦测器位置调整单元的可动结构刚性相连;以及
晶圆侦测器,所述晶圆侦测器可调节的设置在所述侦测器宽度调整单元上。
在本发明的一个实施例中,所述侦测器位置调整单元为气缸。
在本发明的一个实施例中,所述气缸的数量为2个。
在本发明的一个实施例中,所述侦测器宽度调整单元进一步包括:
基座;
设置在所述基座上或内的马达;
可转动的设置在所述基座上的轴承;以及
连接所述马达齿轮和所述轴承齿轮的传送带。
在本发明的一个实施例中,所述晶圆侦测器具有两个,且可移动的设置在所述轴承的两侧。
在本发明的一个实施例中,防止手臂撞击晶圆的装置还包括控制模块,所述控制模块进一步包括:
信号接收单元;
主控制器,所述主控制器接收来自信号接收单元的指令,并向机械控制器和PLC单元下发控制指令;
机械控制器,所述机械控制器基于来自所述主控制器的控制指令控制所述马达动作;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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