[发明专利]显示结构及其制备方法、显示装置

说明书

本发明提供了一种显示结构及其制备方法、显示装置，该显示结构包括叠加设置的柔性背板以及显示基板，所述柔性背板包括用于与集成电路芯片绑定的绑定电极，所述柔性背板弯曲以形成弯曲部，所述绑定电极位于所述弯曲部上；从而实现窄边框或无边框的背板。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示结构及其制备方法、显示装置。

背景技术

作为显示技术和发光二极管发光技术结合的复合集成技术，微发光二极管(Mini/Micro LED)拥有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性等诸多优点，具有广阔的市场前景。微发光二极管显示技术，需要将千万级别的RGB或单色微发光二极管芯片转移显示基板以实现大尺寸显示。为实现微发光二极管显示的大尺寸拼接，需要背板具有极窄的边框。然而，现有微发光二极管显示技术中，背板与显示基板贴合后，无法实现窄边框或无边框的背板。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示结构及其制备方法、显示装置，从而实现窄边框或无边框的背板。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示结构，包括叠加设置的柔性背板以及显示基板，所述柔性背板包括用于与集成电路芯片绑定的绑定电极，所述柔性背板弯曲以形成弯曲部，所述绑定电极位于所述弯曲部上。

可选地，所述绑定电极连接有集成电路芯片。

可选地，所述显示基板覆盖所述集成电路芯片。

可选地，所述显示基板包括基板衬底以及形成于所述基板衬底之上的驱动电路层，所述驱动电路层包括连接电极以及将所述连接电极与所述柔性背板连通的贯穿孔。

可选地，所述贯穿孔分别将所述驱动电路层和所述基板衬底贯穿。

可选地，所述柔性背板还包括柔性衬底、形成于所述柔性衬底之上的隔垫柱以及形成于所述柔性衬底和所述隔垫柱之上的第一电极层，所述隔垫柱插接于所述贯穿孔内，使所述隔垫柱上的第一电极层与所述连接电极电连接。

可选地，所述贯穿孔内设有导电胶层，所述导电胶层将所述第一电极层与所述连接电极电连接。

可选地，所述柔性背板还包括形成于除所述隔垫柱以外的第一电极层之上的钝化层，所述钝化层上开设有与所述第一电极层连通的开孔，所述绑定电极形成于所述钝化层之上，并贯穿所述开孔与所述第一电极层电连接。

可选地，所述柔性背板还包括柔性衬底以及形成于所述柔性衬底之上的第一电极层，所述第一电极层之上形成有金属导电层，所述金属导电层贯穿所述贯穿孔，与所述连接电极电连接。

可选地，所述柔性背板之上设有耐热胶层，所述耐热胶层位于所述柔性背板与所述显示基板之间。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示结构。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种显示结构的制备方法，包括：

将显示基板与柔性背板贴合；

将所述柔性背板弯曲以形成弯曲部，并使所述柔性背板上的绑定电极位于所述弯曲部上。

本发明提供了一种显示结构及其制备方法、显示装置，在显示基板与柔性背板贴合后，通过将柔性背板弯曲，使柔性背板上的绑定电极位于弯曲部上，从而增加了绑定电极的绑定空间，方便绑定电极绑定。同时，绑定电极位于弯曲部上，使绑定电极能够被显示基板覆盖，即绑定电极能够位于显示基板的下方，从而使集成电路芯片与绑定电极绑定后能够被显示基板覆盖，从而使背板无需设置边框以用于容纳绑定电极与集成电路芯片的绑定，实现窄边框或无边框的背板。