[发明专利]半导体制造装置

权利要求书

1.一种半导体制造装置，其中，具备：

载置台，支承半导体基板；以及

导电性的环状部件，以包围所述半导体基板的方式设于所述载置台的外周部，

所述载置台具有在所述环状部件的内周端部的下部设置的槽，所述槽的一部分从所述环状部件的内周端部露出。

2.如权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

所述槽是沿所述环状部件的内周端部的整周设置的环状槽。

3.如权利要求1或2所述的半导体制造装置，其中，

所述槽的内缘部位于比所述内周端部的所述下部靠所述载置台的中央侧的位置，

所述槽的外缘部位于比所述内周端部的所述下部靠所述载置台的外周侧的位置。

4.如权利要求3所述的半导体制造装置，其中，

所述槽的所述内缘部位于所述半导体基板的外周端部的下部。