[发明专利]定向腔室及处理基板的方法

说明书

本公开涉及一种定向腔室以及一种处理一基板的方法。本公开实施例提供一种半导体基板处理系统的定向腔室。定向腔室包括基板固持座、定向检测器及吹扫系统。基板固持座配置以固持基板。定向检测器配置以检测基板的定向。吹扫系统配置以将清洁气体注入定向腔室中并从基板上移除污染物。

技术领域

本公开实施例关于一种半导体基板处理系统及方法，特别涉及一种半导体基板处理系统的定向腔室，其具有除气(degassing)功能。

背景技术

半导体集成电路(integrated circuit，IC)产业经历了指数级的成长。在集成电路材料及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代相较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，功能密度(即，每一芯片区域内互连元件的数目)通常增加，而几何尺寸(即，工艺中所能产出的最小构件(或者线))则缩小。尺寸缩小的工艺通常提供生产效率增加及制造成本降低的好处。然而，这种尺寸缩小的情况也增加了加工及制造集成电路的复杂度。例如，随着特征尺寸的缩小，相关电路在制造过程中对于污染变得更加敏感。

聚集工具(Cluster tools)为半导体制造中的一重要发展。通过在单一机壳内提供多个工具，可以在半导体基板上执行若干个制造程序而不会将其暴露于含有大量污染物的外部环境。聚集工具内的密封件可用于建立不同的气体环境区域(atmospheric zones)。举例来说，处理模块和中央转移腔室可以在真空环境下操作，而负载锁定腔室和基板输送载具可以在惰性气体环境下操作。此外，由于基板不直接暴露于晶圆厂环境，因此可以在基板周围保持较少微粒的气体环境，而晶圆厂的其余部分则可采用不太严格的控制。

虽然现有的半导体基板处理系统及方法通常是足够的，但它们仍无法在各个方面令人满意。

发明内容

本公开一些实施例提供一种定向腔室(orientation chamber)。所述定向腔室包括基板固持座、定向检测器及吹扫(purging)系统。基板固持座配置以固持基板。定向检测器配置以检测基板的定向。吹扫系统配置以将清洁气体注入定向腔室中并从基板上移除污染物。

本公开一些实施例提供一种处理基板的方法。所述方法包括：提供用于基板处理的半导体基板处理系统，包括定向腔室及处理模块；在定向腔室中定向(orienting)基板；在处理模块中处理基板；将经处理过的基板从处理模块转移到定向腔室；以及在定向腔室中进行除气处理(degassing process)。

本公开一些实施例提供一种处理基板的方法。所述方法包括：提供用于基板处理的半导体基板处理系统，包括定向腔室及处理模块；在定向腔室中定向基板；在定向腔室中定向基板的同时，将第一清洁气体注入定向腔室中以移除基板上的微粒污染物；在处理模块中处理基板；将经处理过的基板从处理模块转移到定向腔室；以及将第二清洁气体注入定向腔室中，以将从经处理过的基板释放(outgassed)的卤素气体移除。

附图说明

图1是根据一些实施例的半导体基板处理系统的示意顶视图。

图2是根据一些实施例的图1中的定向腔室的示意侧视图。

图3是根据一些实施例的图1中的定向腔室的示意侧视图。

图4是根据一些实施例的半导体基板处理方法的简化流程图。

图5是显示根据一些实施例的在定向腔室中进行的除气处理的示意图。

附图标记说明：

10～半导体基板处理系统；

12～中央转移腔室；

13～转移机构；

14～处理模块；

16～负载锁定腔室；

16A～第一门；