[发明专利]基板检测装置及基板处理装置在审
| 申请号: | 201910514154.5 | 申请日: | 2019-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN110620062A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 西部幸伸;矶明典;福喜多信孝 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01B7/14;G01V3/08 |
| 代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板 摆动支点轴 基板检测装置 摆动部件 检测辊 基部 基板处理装置 基板输送方向 检测信号 输出表示 中心摆动 中心移动 传感器 检测 平行 | ||
提供一种能够使基板品质提高的基板检测装置及基板处理装置。有关实施方式的基板检测装置(40)具备:基部(41);摆动部件(42),以摆动支点轴(42a)为中心摆动自如地安装于基部(41);检测辊(43),设置在摆动部件(42)的一端部,与被输送来的基板碰抵而被推下;以及检测传感器(45),如果检测辊(43)碰抵在基板上而被推下、并以摆动支点轴(42a)为中心移动,则输出表示检测到基板的检测信号;摆动支点轴(42a)与基板输送方向(A1)平行。
技术领域
本发明涉及基板检测装置及基板处理装置。
背景技术
在液晶显示装置等的制造工序中,使用对玻璃基板等的基板进行处理的基板处理装置。在基板处理装置中,对输送中的基板实施各种处理。这里的各种处理,例如有抗蚀剂涂覆处理、抗蚀剂剥离处理、蚀刻处理、清洗处理等。在由基板处理装置进行基板处理时,一边将基板用多个输送辊输送,一边将处理液向基板的表面供给。
基板处理装置为了在基板输送过程中掌握基板的输送状况(例如基板的输送间隔),具备检测基板的基板检测装置。基板检测装置具有摆动部件、检测辊、磁铁及舌簧开关(reed switch)。摆动部件摆动自如地被支承,检测辊可旋转地设置在摆动部件的一端部,如果碰抵在被输送的基板上则被推下。磁铁被固定在摆动部件的另一端部,舌簧开关设置为对应于磁铁产生的磁场的变化而输出信号。如果被输送的基板碰抵在检测辊上,则检测辊被基板推下,摆动部件以支点为旋转中心而旋转。由此,如果磁铁上升,则对应于磁铁产生的磁场的变化,舌簧开关输出信号。
基板检测装置由于需要输送中的基板与检测辊的接触,所以通常设置在形成基板的输送路径的多个输送辊中的相邻的二个输送辊之间。此时,检测辊及摆动部件、磁铁等定位在与基板输送方向平行的铅直面内。相邻的二个输送辊的间隔被扩大以便能够设置基板检测装置,基板检测装置的基板输送方向上的宽度越大则越宽。如果相邻的二个输送辊的间隔变宽,则基板的挠曲也变大,所以发生对于基板的处理不匀(例如清洗不匀),基板品质(制品品质)下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够使基板品质提高的基板检测装置及基板处理装置。
有关本发明的技术方案的基板检测装置具备:基部;摆动部件,以摆动支点轴为中心摆动自如地安装于上述基部;检测辊,设置在上述摆动部件的一端部,与被输送来的基板碰抵而被推下;以及检测传感器,如果上述检测辊与上述基板碰抵而被推下、并以上述摆动支点轴为中心移动,则该检测传感器输出表示检测到上述基板的检测信号;上述摆动支点轴与上述基板的输送方向平行。
有关本发明的技术方案的基板处理装置具备:有关上述技术方案的基板检测装置;基板输送部,输送基板;以及处理液供给部,向被基板输送部输送的上述基板供给处理液。
根据本发明的实施方式,能够使基板品质提高。
附图说明
图1是表示有关第1实施方式的基板处理装置的概略结构的图。
图2是表示有关第1实施方式的基板检测装置的概略结构的图(在基板输送方向上从下游侧向上游侧观察基板检测装置的图)。
图3是表示有关第1实施方式的基板检测装置的概略结构的图(在与基板输送方向水平地正交的方向上从基板处理装置内侧向外侧观察基板检测装置的图)。
图4是表示有关第1实施方式的检测辊和检测传感器相对于基板输送区域的位置关系的平面图。
图5是表示有关第1实施方式的摆动部件处于检测位置的状态的图。
图6是表示有关第1实施方式的摆动部件处于限制位置的状态的图。
图7是表示有关第1实施方式的基板检测装置的比较例的图(在与基板输送方向水平地正交的方向上从基板处理装置外侧向内侧观察基板检测装置的图)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





