[发明专利]一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED及其安装方法在审
| 申请号： | 201910504340.0 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110289341A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 欧锋 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 金丽英 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 印刷线路板 发光芯片 引脚 结合力 固晶区 散热 灯珠 全彩 热交换 电源引脚 固定引脚 固晶区域 延伸 模组 支架 焊接 外部 | ||
【权利要求书】：
1.一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架，包括外壳(1)、多个电源引脚(2)，其特征在于：所述外壳(1)设有安装发光芯片的焊盘(3)，所述焊盘(3)两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚(4)。
2.如权利要求1所述的与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架，其特征在于：所述外壳(1)贴近印刷线路板的表面设有注塑进浇点(5)，所述注塑进浇点(5)与所述外壳(1)贴近印刷线路板的表面平面高度相同。
3.一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架的安装方法，其特征在于：首先，在印刷线路板上设置焊接所述固定引脚(4)的固定焊点、焊接所述电源引脚(2)的电源焊点；其次，在印刷线路板上与所述外壳(1)贴合位置进行预点硅胶；最后，将电源引脚(2)与印刷线路板上的电源焊点焊接，将固定引脚(4)与印刷线路板上的固定焊点焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江英特来光电科技有限公司，未经浙江英特来光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910504340.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：倒装LED芯片焊盘的制备方法
- 下一篇：一种大功率发光二极管及其制作方法
