[发明专利]一种高频混压印制电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种高频混压印制电路板的制作方法。

背景技术

高频混压印制电路板产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生，能够突破传统工艺印制电路板数据高速、高信息量传输的瓶颈、故高频层压板材料Rogers4350与FR4半固化片(pp)材料混压而成，采用高频材料制作两种互连盲孔的新类型产品，此种叠构生产L1-L2层和L1-L3层电镀填孔难度较大，盲孔与通孔同时电镀的深度能力差异影响镀铜效果。

现有技术的加工工艺中，存在以下问题：1.L1-L3层0.18mm(7mil)陶瓷盲孔镭射加工和填孔不饱满；2.L1和L6层电镀填孔后面铜较难控制，不方便制作外层线路；3.盲孔BGA(球栅阵列)位阻焊开窗大于216微米；4.三张芯板铆钉压合，层与层间容易偏孔、错位；5.钻孔需用全新钻头，同时上下需用酚醛底板夹板钻孔；6.只能做一次不织布磨板，多次磨板后会影响铜基材结合力；7.无喷砂处理需用高Tg除胶参数做两次除胶。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。

本发明的技术方案为：

一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。

进一步的，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。

进一步的，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。

进一步的，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。

进一步的，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12 min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。

进一步的，所述钻孔包括：钻出后制程需要的7颗孔，另外加钻12颗涨缩测量孔，在CAM设计时12颗孔需要相互垂直，并标记层别。

进一步的，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米。