[发明专利]一种软硬结合板高精度成型的方法在审
| 申请号： | 201910356519.6 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110337199A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;黄生荣;杨颖颖;刘德威;曾锐 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。本发明可实现高精度多层软硬结合板成型时的精度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 软板区 成型 硬板 对位 软硬结合板 光学对位 靶点 抓取 定位孔 金手指 靶位 互相连接 精度控制 精度要求 镭射激光 软板区域 外层线路 多层 两套 外型 压合 切割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板高精度成型的方法，包括PCB板，所述PCB板包括互相连接的软板区和硬板区，其特征在于，包括以下步骤：S1.在软板区金设计两套光学对位靶点，一套作为软板区与硬板区的对位使用，一套设计在精度要求高的金手指区域边上，作为的成型切割对位使用；S2.软板区和硬板区的对位通过软板区的第一套光学对位靶点冲出定位孔进行定位在进行压合；S3.在硬板区通过抓取外层线路的靶位打出定位孔供CNC成型进行定位以加工硬板区的外型；S4.软板区通过镭射激光机抓取第二套光学对位靶点中金手指区域的靶位进行对位进行软板区域的成型。
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