[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，能够在实现窄边框并提高开口率的基础上，避免像素电路层断线。一种阵列基板的制作方法，其特征在于，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着微电子技术的不断进步，集成电路的特征尺寸不断缩小，互连密度不断提高，用户对显示面板的要求也不断提高。

其中，如何减小显示面板的边框宽度是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，能够在实现窄边框的基础上，避免像素电路层断线。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种阵列基板的制作方法，所述阵列基板的制作方法包括：在基底上形成贯通孔，并在所述贯通孔中填充第一导电材料；在所述基底的第一表面形成像素电路层，所述像素电路层中具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合。

可选的，所述像素电路层包括像素电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第一过孔中填充第二导电材料，所述第二导电材料与所述像素电路电连接。

可选的，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述基底的与所述第一表面相对的第二表面依次形成连接电路层和覆盖所述连接电路层的保护层；所述连接电路层和所述保护层中具有与所述贯通孔一一对应的第二过孔，所述第二过孔贯穿所述连接电路层和所述保护层，且所述第二过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合；其中，所述第二过孔露出位于所述连接电路层侧面的接线端。

可选的，所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第二过孔中填充第三导电材料，所述第三导电材料通过所述连接电路层中的接线端与所述连接电路层电连接。

可选的，所述保护层还具有第三过孔，所述第三过孔在所述基底上的正投影与所述连接电路层在所述基底上的正投影至少部分重合；所述连接电路层包括源极驱动电路和栅极驱动电路；所述阵列基板的制作方法还包括：在所述第三过孔中填充氧化物导电材料，并在所述保护层背离所述连接电路层一侧形成驱动电路层，所述驱动电路层用于通过所述氧化物导电材料向所述源极驱动电路和所述栅极驱动电路提供显示信号和时序控制信号。

可选的，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔完全重合；或者，所述第一过孔在所述基底上的正投影完全覆盖与其对应的所述贯通孔，且其面积大于所述贯通孔的横截面的面积。

第二方面，提供一种阵列基板，包括：基底，所述基底上设置有贯通孔，所述贯通孔中设置有第一导电材料；所述基底的第一表面上设置有像素电路层，所述像素电路层具有与所述贯通孔一一对应的第一过孔，所述第一过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合，所述第一过孔中填充有第二导电材料；所述像素电路层包括像素电路，所述像素电路通过设置在所述第一过孔中的第二导电材料与所述第一导电材料电连接。

可选的，所述基底的与所述第一表面相对的第二表面上依次设置有连接电路层和覆盖所述连接电路层的保护层；所述连接电路层和所述保护层中具有与所述贯通孔一一对应的第二过孔，所述第二过孔贯穿所述连接电路层和所述保护层，且所述第二过孔在所述基底上的正投影和与其对应的所述贯通孔至少部分重合；所述第二过孔露出位于所述连接电路层侧面的接线端，所述第二过孔中填充有第三导电材料，所述连接电路层中的接线端通过所述第三导电材料与所述第一导电材料电连接。