[发明专利]一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法

说明书

本发明公开了种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，包括：S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上；S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。通过上述方法与多段式半导体晶棒截断机的配合，有效的解决了现有半导体晶棒在截断过程出现的切割功能性单一，截断端面与晶棒段中心轴线垂直度差，取样效率低以及传送过程中晶棒段容易出现碰伤的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶棒的截断方法，特别是一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的半导体晶棒截断机，它的原理是通过高速运行的金刚线往复摩擦所需加工工件(例如：单晶硅棒、蓝宝石或其它半导体脆硬材料)的加工面进行摩擦，将一根长度较长的半导体晶棒截断为长度较短的晶棒，从而方便进行下一步的晶棒磨圆。在对半导体晶棒的截断过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的半导体晶棒截断机仍然存在不足，例如，现有的半导体晶棒截断机往往截断功能单一，不能适应多种要求的晶棒截断加工；还有，现有的半导体晶棒截断机在工件被加工前，往往缺少对工件的调水平功能，从而导致在半导体晶棒被截断后，因为半导体晶棒自身的匀整而导致其两端的截断面与半导体晶棒自身的纵向中心轴向之间不够垂直。并将该误差传递进入至后续的晶棒磨圆中，从而使得，半导体晶棒的有效利用率被大大的降低。同时，现有的半导体晶棒截断机在截断晶棒和取样的过程中，当需要在一个半导体晶棒截断处截取多个检测样片时，往往需要通过多次切割进行截取，该种截取检测样片的方式过程漫长，效率低下。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法。

本发明的详细技术方案为：

一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，包括：

S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的承载台上。

S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；

S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；

S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。

本发明的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，通过上述方法与多段式半导体晶棒截断机的配合，有效的解决了现有半导体晶棒在截断过程出现的切割功能性单一，截断端面与晶棒段中心轴线垂直度差，取样效率低以及传送过程中晶棒段容易出现碰伤的问题。

本发明一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，的进一步改进在于，在上述步骤S3中多种切割方式，分别是：

S31：单段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的单刀切割及截断处取样作业；

S32：多段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的同步切割及截断处取样作业；

S33：单段式截断装置与多段式截断装置同步下降实现对半导体晶棒最大效率的同步切割及截断处取样作业；