[发明专利]一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法

权利要求书

1.一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，包括：

S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的承载台上；

S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；

S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；

S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中；

在上述步骤S3中多种切割方式，分别是：

S31：单段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的单刀切割及截断处取样作业；

S32：多段式截断装置单独下降实现对半导体晶棒的同步切割及截断处取样作业；

S33：单段式截断装置与多段式截断装置同步下降实现对半导体晶棒最大效率的同步切割及截断处取样作业；

所述S33步骤中，包括：

S331：多段式截断装置中的水平驱动装置动作，对多个第一切割单元进行水平位置间的调整；

S332：单段式截断装置在第二升降装置作用下、多段式截断装置在第一升降装置作用下二者同步下降，于此同时走线系统启动，作出适应单段式截断装置下降所需的放出切割线动作；

S333：当单段式截断装置及多段式截断装置下降至待切割位置时，走线系统放出切割线动作结束，张力装置启动，通过调整张力轮位置实现对切割线所受张力的微调；

S334：当切割线张力微调完成后，走线系统再次启动，驱动切割线在半导体晶棒表面来回摩擦形成切割；

S335：单段式截断装置及多段式截断装置持续下降，直至切穿半导体晶棒，切割及截断处取样作业完成，单段式截断装置在第二升降装置驱动下回复至初始位置，同时多段式截断装置在第一升降装置驱动下回复至初始位置，多个第一切割单元在水平驱动装置作用下回复至初始位置。

2.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S1中，将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上，包括：

S11：物料输送装置将半导体晶棒抬升至与进料平台同一水平高度；

S12：将半导体晶棒推送至其底部部分与进料平台中的传送轮组接触；

S13,：传送轮驱动装置驱动传送轮组转动并带动半导体晶棒进入至上料平台上，然后上料平台中的传送机构通过转动传送轮组将半导体晶棒部分送入至切割平台中；

S14：切割平台上的转动轮组转动并带动半导体晶棒轴向移动至半导体晶棒整个进入切割平台；

S15：单段式截断装置下降对位于切割平台上的半导体晶棒进行头部位置定位，并通过正反转传送轮驱动装置微调位于切割平台上的半导体晶棒；

S16：驱动第三升降装置，同步下降切割平台中的多个传送机构使半导体晶棒落位于承载台上。

3.如权利要求1所述的一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，其特征在于，在上述步骤S2中，调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整，包括：

S21：调整多段式截断装置中安装有测量装置的其中一个切割单元的水平位置至半导体晶棒尾部的上方；

S22：下降多段式截断装置至半导体晶棒的上方；

S23：旋转分别安装在多段式截断装置及单段式截断装置上的两个测量装置，使得测量装置中的接触式传感装置的检测端与半导体晶棒接触，进而测量出半导体两端的数据，根据测量装置所测得的半导体晶棒两端数据换算出半导体晶棒位于切割平台上的中心轴线的水平度；

S24：两个测量装置回转至初始位置，单段式截断装置及多段式截断装置上升回复至初始位；

S25：根据换算得出的半导体晶棒中心轴线水平度，调心单元驱动切割平台绕调心支座转动以带动落位于承载台上的半导体晶棒作出水平调整并至水平状态。