[发明专利]树脂组合物和包含其的各向异性导电性膜、以及电子设备

说明书

一种树脂组合物，其包含导电性粒子、树脂成分和固化剂，所述导电性粒子包含焊料，所述树脂成分包含环氧树脂及苯氧基树脂，所述固化剂包含具有至少1个硫醇基的第一化合物及具有氨基的第二化合物。

技术领域

本发明涉及包含导电性粒子的树脂组合物和包含其的各向异性导电性膜、以及电子设备。

背景技术

近年来，柔性基板与刚性基板的接合、电子部件与布线基板的电连接中利用了各向异性导电性粘接剂。

作为各向异性导电性粘接剂，例如提出了环氧树脂和焊料的组合物(专利文献1～3)。使用这样的各向异性导电性粘接剂使电子部件与布线基板热压接时，设置于两者中的电极彼此借助焊料而接触，进行电连接。另一方面，在分别设置于电子部件或布线基板、并且相互邻接的电极间的间隙配置有上述环氧树脂的固化物。因此，可确保邻接的电极间的绝缘性、及电子部件与布线基板的粘接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/124275号单行本

专利文献2：国际公开第2017/033935号单行本

专利文献3：日本特开2006-108523号公报

发明内容

发明要解决的问题

通常为了使环氧树脂固化，需要在较高的反应温度(例如200℃)下使其长时间(例如30秒)反应。使用玻璃基板、玻璃环氧基板、柔性版印刷电路板等作为布线基板的情况下，若在这样的高温下进行压接处理，则布线基板的变形及翘曲会变大。例如在大型化、窄边框化、薄型化推进的液晶显示器(LCD)模块的安装中，存在因这样的布线基板的变形及翘曲而引起显示品质降低的问题。

用于解决问题的方案

本发明的一个方面涉及一种树脂组合物，其包含导电性粒子、树脂成分和固化剂，所述导电性粒子包含焊料，所述树脂成分包含环氧树脂和苯氧基树脂，所述固化剂包含具有至少1个硫醇基的第一化合物和具有氨基的第二化合物。

本发明的另一方面涉及一种各向异性导电性膜，其包含所述树脂组合物。

本发明的再一方面涉及一种电子设备，其具备：第一电路构件、第二电路构件、和将所述第一电路构件和所述第二电路构件连接的连接材料，所述连接材料为所述树脂组合物的固化物。

发明效果

根据本发明的上述方面，可得到以低温且短时间固化的树脂组合物。

将本发明的新的特征记载于随附的权利要求书中，但本发明关于构成及内容这两者，与本发明的其它目的及特征相结合，通过对照了附图的以下的详细的说明而可以更好地理解。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的电子设备的主要部分的截面图。

附图标记说明

10 第一电路构件

1 第一电路构件的电极

20 第二电路构件

2 第二电路构件的电极

30 树脂组合物的固化物

31 树脂部

32 焊料部

33 导电性粒子

具体实施方式

[树脂组合物]