[发明专利]树脂组合物和包含其的各向异性导电性膜、以及电子设备有效
申请号: | 201910187485.2 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110272704B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 吉冈祐树;岸新 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C09J163/04 | 分类号: | C09J163/04;C09J171/12;C09J9/02;C08G59/66;C08G59/56;H01B1/22;H01B5/14;H01R4/04;H01R12/51;H01R12/59 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 包含 各向异性 导电性 以及 电子设备 | ||
1.一种树脂组合物,其包含导电性粒子、树脂成分和固化剂,
所述导电性粒子包含焊料,
所述树脂成分包含环氧树脂和苯氧基树脂,
所述固化剂包含具有至少1个硫醇基的第一化合物、和具有氨基的第二化合物,
所述苯氧基树脂的量相对于所述环氧树脂100质量份为20质量份~50质量份,
所述第一化合物的量相对于所述环氧树脂100质量份为35质量份~70质量份,
所述第二化合物的量相对于所述环氧树脂100质量份为3质量份~20质量份,所述第二化合物相对于所述第一化合物的质量比例为0.05~0.35。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物中的所述导电性粒子的含量为1质量%~40质量%。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述焊料包含选自由锡-铋合金、锡-铋-铟合金和铋-铟合金所组成的组中的至少一种。
4.一种各向异性导电性膜,其包含权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物。
5.一种电子设备,其具备:第一电路构件、第二电路构件以及将所述第一电路构件和所述第二电路构件连接的连接材料,
所述连接材料为权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物的固化物。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述第一电路构件和所述第二电路构件中的至少一者具备选自由玻璃基板、玻璃环氧基板和柔性版印刷电路板所组成的组中的至少一种。
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