[发明专利]具有封装在带有屏蔽腔的紧凑型部件承载件中的电子部件的电子设备

说明书

描述了一种电子设备(1)以及用于制造这种电子设备(1)的方法(500)。该电子设备包括电子部件(30)和部件承载件，电子部件嵌入到部件承载件中，其中该部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且其中，该部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面，其中，在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，并且其中，第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。

本发明涉及电子设备和制造电子设备的方法。

设计能够在所谓的“毫米波”频谱范围内(即30GHz至300GHz)工作的电子设备存在许多挑战，许多挑战之一就是需要具有适当性能特征(低插入损耗和高Q因数)的滤波器。此外，还必须考虑到对小形状参数的持续需求以及以较低成本改善性能。

本发明的目的是获得一种电子设备，该电子设备具有小形状参数和用于以高频操作的优异的特性，特别是在插入损耗方面优异的特性。

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的电子设备和制造电子设备的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种电子设备，该电子设备包括电子部件和部件承载件，该电子部件特别地是呈平面形状的电子部件，电子部件嵌入在部件承载件中。部件承载件包括具有第一切口部的第一部件承载件部分。部件承载件还包括具有第二切口部的第二部件承载件部分。第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面。在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上设置有电传导材料。第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔和第二腔。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子设备的方法，其中，该方法包括：提供具有第一切口部的第一部件承载件部分，提供具有第二切口部的第二部件承载件部分，在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上提供电传导材料，在第一部件承载件部分与第二部件承载件部分之间布置电子部件，使得第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面，该电子部件特别地是呈平面形状的电子部件，以及将第一部件承载件部分与第二部件承载件部分彼此连接以形成嵌入有电子部件的部件承载件，其中，第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔和第二腔。

在本申请的上下文中，术语“第一部件承载件部分”和“第二部件承载件部分”可以特别地表示两个最初分离的部分(例如，上部部分和下部部分)，两个最初分离的部分当被集合在一起时组合为形成部件承载件。

在本申请的上下文中，术语“第一切口部”和“第二切口部”可以特别表示第一部件承载件部分和第二部件承载件部分的相应的部分，在第一部件承载件部分和第二部件承载件部分的相应的部分处，通过移除某些材料而形成凹部，例如通过切割、特别地激光切割、蚀刻、铣削等来形成凹部。

在本申请的上下文中，术语“呈平面形状的电子部件”可以特别地表示与电子部件的宽度和长度相比具有非常小的高度的基本上平坦的电子部件，并从而具有两个相反的主表面，例如上主表面和下主表面。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支承结构，该支承结构能够将一个或更多个电子部件容纳在部件承载件上和/或部件承载件中，以用于提供机械支承和电气连接。

根据本发明的示例性实施方式，在部件承载件内、平面电子部件的相反侧设置有腔。腔由部件承载件内的表面(切口部)限定，该部件承载件包括电传导材料，比如铜或其他导电金属。腔允许电磁波在电子部件附近传播，而设置在腔表面上的电传导材料提供有效的电磁屏蔽。从而，提供了一种具有嵌入的电子设备的紧凑型电子设备，该嵌入的电子设备能够在很宽的频率范围内有效地工作。有利的是，以这样的方式实现紧凑型电子设备，该方式可以保持电子设备的尺寸非常小，并且不需要实施电路板形成技术中的材料或过程之外的其他材料或工艺。

在下文中，将解释电子设备及制造电子设备的方法的另外的示例性实施方式。