[发明专利]具有封装在带有屏蔽腔的紧凑型部件承载件中的电子部件的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备(1)，所述电子设备包括：

电子部件(30)；和

部件承载件，所述电子部件嵌入所述部件承载件中，

其中，所述部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且所述部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，所述第一切口部和所述第二切口部面对所述电子部件的相反的两个主表面，

其中，在所述第一切口部的表面上和所述第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，以及

其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别在所述电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子部件包括射频基板(30)。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述射频基板包括在第一主表面上的第一电传导层结构(32)和在与所述第一主表面相反的第二主表面上的第二电传导层结构(34)。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述电子部件为带状线。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔和所述第二腔填充有空气。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一切口部的表面和所述第二切口部的表面被电传导材料完全覆盖。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度，并且其中，所述第二腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括过孔，所述过孔用于与所述电子部件的位于所述第一腔和所述第二腔外部的部分相接触。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括具有至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。

10.根据前一权利要求所述的电子设备，其中，所述电子部件被安装在所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构上，以及/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构中。

11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其中，所述至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任一者可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的电子设备，其中，所述电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构包括树脂、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物、环氧基积层膜、聚四氟乙烯、陶瓷和金属氧化物中的至少一者，所述树脂特别地为增强树脂或非增强树脂，例如为环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂、FR-4、FR-5。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件成形为板。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件构造为印刷电路板和基板中的一者。

15.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件构造为层压式部件承载件。