[发明专利]自毁设备和方法以及应用该设备和方法的半导体芯片

说明书

本发明涉及一种可自毁装置和方法。可自毁装置包括由多个空腔室组成的可自毁操作单元；可变电压/电流供应单元，被配置为向可自毁操作单元供应可变电压和电流；标识(ID)匹配单元，被配置为将从外部源输入的ID与分配给空腔室中的每一个的数字物理不可克隆功能(PUF)ID进行比较，以确定两个ID是否彼此匹配，使得可变电压/电流供应单元的电力仅被供应给多个空腔室中的期望的空腔室；数字PUF ID生成单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的数字PUF ID；以及外部ID输入单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的ID。

技术领域

本发明涉及一种使用数字物理不可克隆功能(physical unclonable functionPUF)ID识别和操作的可自毁装置和方法，更具体地说，涉及一种设置在半导体芯片或半导体芯片内置电路中的可自毁装置和方法，该装置和方法能够通过数字PUF ID自我烧毁、击穿、破坏或爆炸。

背景技术

诸如手机、外部或嵌入式半导体存储设备、数码相机、军用无人机、自主车辆和人工智能系统的设备具有内置系统半导体和存储半导体。

然而，由于存储在设备的存储半导体中的重要数据的安全性不足，以及负责设备的控制功能的系统半导体的安全性不足，当设备丢失、被夺取或被抢劫时，嵌入半导体中的重要数据和控制功能暴露给其他人，从而导致严重的损坏。

同时，为了保护嵌入半导体中的数据和主控制功能，数据被加密和存储，或者使用诸如用户认证和访问控制的加密技术来仅允许授权用户访问数据。

然而，当使用诸如电力分析攻击、反向设计等黑客技术或复制技术时，对能够提取嵌入设备中的数据或功能的信息安全技术存在限制。

发明内容

技术问题

本发明是考虑到上述情况而做出的，并且旨在提供一种具有半导体芯片的可自毁装置和方法，在该半导体芯片中嵌入了能够自我烧毁、破坏或爆炸的功能作为对嵌入其中的数据或功能的最终安全措施，使得当配有半导体芯片的设备处于特定不期望的条件下时或者当该设备从远程站点接收到无线控制信号时，该半导体芯片自身被烧毁、破坏或爆炸。

本发明还旨在提供一种能够制造用于电子雷管的片上系统(system-on-chip，SoC)的可自毁装置和方法，该片上系统具有嵌入半导体中的数字物理不可克隆功能(PUF)标识(ID)，并且该片上系统能够选择性地仅识别要被烧坏、破坏或爆炸的半导体芯片而不会发生故障，从而仅使该半导体芯片点燃和爆炸。

技术解决方案

根据本发明的实施例，一种可自毁装置，包括：可自毁操作单元，其包括多个空腔室；可变电压/电流供应单元，被配置为向可自毁操作单元供应可变电压和电流；标识(ID)匹配单元，被配置为将从外部源输入的ID与分配给空腔室中的每一个的数字物理不可克隆功能(PUF)ID进行比较，以确定两个ID是否彼此匹配，使得可变电压/电流供应单元的电力仅被供应给可自毁操作单元的多个空腔室中的期望的空腔室；数字PUF ID生成单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的数字PUF ID；以及外部ID输入单元，被配置为生成输入到ID匹配单元的ID。

发明有益效果