[发明专利]层叠基板的制造方法以及制造装置在审
申请号: | 201880076998.X | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN111418042A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 三石创;菅谷功 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/683;H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 制造 方法 以及 装置 | ||
1.一种制造方法,其中,包含:
加工步骤,对多个基板中的至少一个进行加工;
层叠步骤,层叠所述多个基板来制造层叠基板;以及
决定步骤,基于多个所述层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量来决定修正量,
所述加工步骤以及所述层叠步骤中的至少一个步骤包含修正步骤,该修正步骤利用所述修正量来修正在所述决定步骤之后进行层叠的多个基板中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中,
所述加工步骤以及所述层叠步骤中的至少一个步骤包含第二修正步骤,该第二修正步骤对在所述决定步骤之后进行层叠的所述多个基板间所产生的位置偏移、与由所述决定步骤决定的修正量的差量进行修正。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其中,
所述加工步骤以及所述层叠步骤中的至少一个步骤包含判断步骤,该判断步骤对在所述第二修正步骤中是否应修正所述差量进行判断。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的制造方法,其中,
所述决定步骤将所述多个层叠基板的位置偏移量的平均值以及最小值的任一个决定为所述修正量。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的制造方法,其中,
所述决定步骤计算所述多个层叠基板各自的位置偏移量的3σ,决定对所述3σ的值低于预先规定的阈值的位置偏移分量进行修正的所述修正量,其中,σ是标准偏差。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的制造方法,其中,
所述修正步骤在所述加工步骤中的、对所述多个基板中的至少一个形成电路的步骤中进行修正。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的制造方法,其中,
所述修正步骤在所述加工步骤中的、对所述多个基板中的至少一个进行成膜的步骤中进行修正。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的制造方法,其中,
所述修正步骤在所述层叠步骤中,通过使所述多个基板中的至少一个变形来进行修正。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的制造方法,其中,
所述决定步骤中的所述位置偏移包含所述层叠步骤中的、使所述层叠基板薄化时产生的位置偏移。
10.一种制造方法,其中,包含:
加工步骤,对多个基板中的至少一个进行加工,
所述加工步骤包含修正步骤,该修正步骤利用基于分别具有被层叠的多个基板的多个层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量而决定的修正量,对在所述决定之后进行层叠的多个基板中的至少一个进行修正。
11.一种制造方法,其中,包含:
层叠步骤,通过层叠多个基板来制造层叠基板,
所述层叠步骤包含修正步骤,该修正步骤利用基于多个所述层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量而决定的修正量,对在所述决定之后进行层叠的多个基板中的至少一个进行修正。
12.一种制造装置,其中,具备:
加工部,对多个基板中的至少一个进行加工;以及
层叠部,层叠所述多个基板来制造层叠基板,
所述加工部以及所述层叠部中的至少一个利用基于多个所述层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量而决定的修正量,对在所述决定之后进行层叠的多个基板中的至少一个进行修正。
13.一种制造装置,其中,具备:
加工部,对多个基板中的至少一个进行加工,
所述加工部利用分别具有被相互层叠的多个基板的多个层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量而决定的修正量,对在所述决定之后进行层叠的多个基板中的至少一个进行修正。
14.一种制造装置,其中,
具备层叠部,该层叠部通过层叠多个基板来制造层叠基板,
所述层叠部利用基于多个所述层叠基板各自的所述多个基板间的位置偏移量而决定的修正量,对在所述决定之后进行层叠的多个基板中的至少一个进行修正。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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