[发明专利]固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法、以及半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供用于得到能够兼具高耐热性和高机械强度的固化物的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，提供一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。本发明是固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物含有(A)具有两个以上的苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物、(C)联苯型环氧化合物、(D)固化剂，任意地含有(E)无机填充剂、(F)固化促进剂。另外，是在使含有成分(A)～(D)且任意地含有(E)、(F)的固化树脂用组合物固化而成的固化物中设置有半导体元件的半导体装置。

相关申请的交叉引用

本专利申请基于2017年10月27日申请的日本专利申请2017－208595号主张优先权，上述在先的专利申请中的全部公开内容通过引用而作为本说明书的一部分。

技术领域

本发明涉及用于得到高耐热性固化物的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。还涉及一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。

背景技术

固化树脂用于半导体密封材料、纤维增强塑料等各种用途，使用苯并嗪化合物作为其一种原料。

苯并嗪化合物是指含有具有苯骨架和嗪骨架的苯并嗪环的化合物，作为其固化物(聚合物)的苯并嗪树脂的耐热性、机械强度等物性优异，在多方面的用途中作为高性能材料使用。

专利文献1公开了特定结构的新型苯并嗪化合物及其制造方法，记载了该苯并嗪化合物具有高导热率、和能够由该苯并嗪化合物来制造具有更高导热率的苯并嗪树脂固化物。

专利文献2公开了一种将主链中具有特定的苯并嗪环结构的聚苯并嗪树脂的反应性末端的一部分或全部封闭而得的热固化性树脂，记载了该热固化性树脂溶解于溶剂时的保存稳定性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－60407号公报

专利文献2：日本特开2012－36318号公报

发明内容

在粘合剂、密封材料、涂料、用于复合材料的母体树脂等用途中，仍然不断要求更进一步的高耐热性、高机械强度的树脂固化物用以能够适应更严苛的使用条件。特别是半导体装置等、要求更高的可靠性的用途中，要求用于得到物理强度高的固化物的固化树脂用组合物。

然而，尚未获得用于得到能够兼具优异的固化物性能和高机械强度的固化物的固化树脂用组合物。

因此，本发明的课题在于提供一种用于得到能够兼具高耐热性和高机械强度的固化物的固化树脂用组合物。另外，本发明的另一课题在于提供使上述固化树脂用组合物固化而成的固化物、以及上述固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，本发明的另一课题在于提供一种将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果开发出一种包含多官能苯并嗪化合物和特定2种环氧化合物的固化树脂用组合物，发现该固化树脂用组合物的固化物的耐热性和机械强度优异，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供以下的发明。

[1]一种固化树脂用组合物，含有：

(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物，其是选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和由式(2)的结构表示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种多官能苯并嗪化合物，

(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物，

(C)联苯型环氧化合物，和

(D)固化剂，