[发明专利]电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备

说明书

以提供能够在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在规定的位置电镀的方法为课题。能够通过以下的电镀方法解决课题，一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，气泡喷出部件包括：电极，由导电材料形成；以及绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。

技术领域

本公开涉及电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备。

背景技术

电镀是指使金属成膜在金属或非金属等固体表面的技术的总称。作为电镀方法，已知有电解电镀、无电解电镀(催化剂电镀)、气相电镀等。另外，作为电镀效果，可以列举出例如给出保护材料不受锈蚀的耐腐蚀性、给出美感的装饰性、给出电特性、机械特性、物理特性、化学特性、光学特性、热特性等功能性等。

作为给出上述电特性的一个例子，已知有通过电镀来制作电路基板的方法。作为电路基板的制作的具体例子，例如已知有：在形成有凹状图案的树脂层的凹部形成钯膜、在该钯膜上用无电解镀铜形成电路的方法(参照专利文献1)；在形成有凹部的树脂成型品的凹部形成导电材料层、利用电镀在该导电材料层上进行金属布线来制作电路基板的方法(参照专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5640667号；

专利文献2：日本专利第4697156号。

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在以往的电镀方法中，电解电镀方法需要在电镀液中浸渍阳极和阴极，使电流动。因此，存在以下问题：不能对硅酮、橡胶、树脂等非导电体进行电镀，作为电镀对象物限定为金属基板等导电体。

另一方面，无电解电镀方法如上述专利文献1和2所记载的那样，预先在电镀对象物上形成催化剂(在专利文献1中为钯膜14，在专利文献2中为导电材料层13)，由此也能够对硅酮、橡胶、树脂等非导电体进行电镀。但是，如上所述，在对非导电体进行电镀的情况下，需要仅在想要电镀的部位预先形成催化剂。因此，在进行无电解电镀之前，为了在规定的位置形成催化剂，需要进行基板表面处理，存在制造工序繁杂的问题。

另外，气相电镀方法是将蒸发的金属蒸气、施加高电压而离子化的金属离子、或金属的卤化蒸气在密闭容器内电镀到电镀对象物的方法。因此，存在设备大型化、成本变高的问题。另外，为了仅在规定的位置进行电镀，需要进行基板表面处理，存在制造工序繁杂的问题。

另外，电解电镀方法和无电解电镀方法无论哪种方法均需要将电镀对象物浸渍在电镀溶液中。因此，在电镀时，存在大量使用电镀液的问题。目前，还不知道在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在所期望的位置进行电镀的方法。

本说明书中的公开是为了解决上述问题而完成的，进行了深入研究后，结果新发现：(1)使用气泡喷出部件，该气泡喷出部件包含由导电材料形成的电极和覆盖电极的至少一部分的绝缘材料，(2)通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，能够使电镀液中的金属离子形成为金属，(3)然后，使由金属离子生成的金属附着于电镀对象物，或者(4)通过向含有金属纳米粒子的电镀液中喷出气泡，使电镀液中的金属纳米粒子附着在电镀对象物上，由此能够在不对多种电镀对象物进行预处理等的情况下进行电镀。

即，本公开的目的涉及新的电镀方法、用于该电镀方法的气泡喷出部件和电镀装置、以及新的设备。

用于解决问题的手段

本公开涉及以下所示的电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备。

(1)一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，该电镀方法至少包括：