[发明专利]液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备有效

专利信息
申请号: 201710413153.2 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107443899B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 樱井将贵;葛西亮;梅田谦吾;和秀宪 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 11398 北京魏启学律师事务所 代理人: 魏启学<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备。在第一端子阵列和第二端子阵列之间,利用多个元件来形成多个元件阵列。将位于与第一元件阵列相比更靠近第二端子阵列的元件阵列连接至第二端子阵列。将位于与第二元件阵列相比更靠近第一端子阵列的元件阵列连接至第一端子阵列。
搜索关键词: 液体 喷出 头基板 设备
【主权项】:
1.一种液体喷出头基板,包括:/n第一端子阵列,其排列多个第一端子;/n第二端子阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第二端子;/n第一元件阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第一元件,所述第一元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第一端子阵列邻接;/n第二元件阵列,其沿着所述第二端子阵列的排列方向排列多个第二元件,所述第二元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第二端子阵列邻接;/n第三元件阵列,其排列多个第三元件,所述第三元件阵列设置在所述第一元件阵列和所述第二元件阵列之间;/n至少一个第一布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第一元件相连接;/n至少一个第二布线,其被配置为将所述多个第二端子和所述多个第二元件相连接;以及/n至少一个第三布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第二端子中的至少一方与所述多个第三元件相连接,/n其中,所述第三布线经由所述第一布线和所述第二布线中的至少一方而连接至所述多个第一端子和所述多个第二端子中的至少一方。/n
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