[发明专利]电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备

权利要求书

1.一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：

气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，

气泡喷出部件包括：

电极，由导电材料形成；以及

绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，

绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。

2.如权利要求1所述的电镀方法，其中，

电镀液含有金属离子，

在进行气泡喷出工序时，通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，使电镀液中的金属离子成为金属。

3.如权利要求1或2所述的电镀方法，其中，

电镀液含有金属纳米粒子。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电镀方法，其中，

在气泡喷出工序中，利用喷出的气泡在电镀对象物上形成凹部，并在该凹部中形成金属。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其中，

在气泡喷出工序中，通过一边使气泡喷出口与电镀对象物的相对位置变化，一边喷出气泡，来在电镀对象物上连续地形成金属。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电镀方法，其中，

气泡喷出部件包含向电极的至少一部分供给电镀液的流路，

流路形成在电极内部和/或

流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电镀方法，其中，

电极的至少一部分为尖锐形状。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电镀方法，其中，

电镀对象物是选自金属、树脂、动物、植物中的一种。

9.一种气泡喷出部件，包括：

电极，由导电材料形成；以及

绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，

绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙，

气泡喷出部件包括向电极的至少一部分供给液体的流路，

流路形成在电极内部和/或

流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。

10.如权利要求9所述的气泡喷出部件，其中，

电极的至少一部分为尖锐形状。

11.一种电镀装置，包括：

权利要求9或10所述的气泡喷出部件；以及

电输出机构，用于从气泡喷出部件喷出气泡。

12.一种设备，至少包括基板、形成在该基板上的凹部、以及在该凹部的内部形成的金属层，

凹部从基板表面向基板内部方向形成，

当在沿相对于基板表面大致铅垂的方向将凹部切断观察、以与基板表面平行的长度比较凹部的宽度的情况下，

凹部的基板内部为具有比基板的开口部的长度长的部分的形状。

13.如权利要求12所述的设备，其中，

凹部连续地形成，在连续地形成的凹部的内部连续地配置有金属。